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Feb 6 2018

Asahi Kasei Microdevices erwirbt Anteile an Senseair AB

Asahi Kasei Microdevices erwirbt Anteile an Senseair AB

Gemeinsam entwickelter CO2-Sensor von Asahi Kasei and Senseair (Bildquelle: @Asahi Kasei)

Düsseldorf, 6. Februar 2018 – Asahi Kasei Microdevices Corp. (AKM) hat am 26. Januar 2018 vereinbart, die Aktien von Senseair AB zu übernehmen. Senseair ist ein schwedischer Hersteller von nichtdispersiven Infrarot (NDIR)-Gassensor-Modulen. Nichtdispersive Infrarotsensoren oder NDIR-Sensoren sind spektroskopische Geräte, die überwiegend als Gassensoren Verwendung finden.

Hintergrund
AKM beschleunigt die Geschäftsentwicklung mit angewandter Optik (Infrarot- und Ultraviolett-Strahlung) basierend auf der Kerntechnologie für Verbindungshalbleiter. AKMs Infrarotlicht emittierende Halbleiter-Bauelemente und Detektoren zeichnen sich durch geringe Größe, hohe Empfindlichkeit und Qualität aus.

Einsatzgebiete sind zunehmend Gassensoren, zum Beispiel zur Messung von Kohlendioxid (CO2) Konzentrationen. Sensorentechnologie von AKM wird daher den steigenden Anforderungen an die Überwachung von Luftqualität in geschlossenen Räumen wie Wohnungen, Büros oder Fabriken gerecht. Prognosen zufolge wird der Bedarf an CO2-Sensoren gerade auch im Hinblick auf Maßnahmen zur Verhinderung der globalen Erwärmung rasch wachsen.
Im Jahr 2016 unterzeichnete AKM eine Entwicklungsvereinbarung mit Senseair, einem schwedischen Hersteller mit 25 Jahren Erfahrung im Bereich von NDIR CO2-Sensormodulen. Beide Unternehmen haben in enger Zusammenarbeit neue CO2-Sensoren entwickelt. Dabei konnten sie auf Senseairs Technologie für die Gestaltung von Lichtwegen sowie das entsprechende Fertigungs-Know-how für Gassensoren zurückgreifen und mit dem kleinen, hochwertigen Infrarot-Licht emittierenden Elementen und Detektoren von AKM kombinieren.

Ein Ergebnis dieser gemeinsamen Entwicklungsarbeit ist ein Sensor der nächsten Generation mit extrem niedrigem Stromverbrauch, den Senseair demnächst auf den Markt bringen wird.

Ziel

Die Übernahme wird es beiden Unternehmen ermöglichen, ihr technologisches Wissen und ihre jeweiligen Netzwerke noch stärker zu verflechten. AKM rechnet daher mit weiterem starkem Wachstum im Markt für Luft-, Gas- und Alkoholsensoren.

„Senseair ist einzigartig auf dem Gebiet der optischen Pfaddesign-Technologie und des Fertigungs-Know-hows. AKM verfügt über kleine, verbrauchsarme Infrarot-Sensoren und Design-Technologie für Anwendungsspezifische Integrierte Schaltungen (Application-Specific Integrated Circuit (ASIC). Außerdem bringt AKM langjährige Erfahrung und ein gutes Netzwerk in der Automobilindustrie mit. Wir sind sicher, dass Senseair und AKM zukünftig gemeinsam eine weltweit führende Position in der Luft-, Gas- und Alkoholsensorik einnehmen. Asahi Kasei hat großen Respekt vor den erstklassigen Mitarbeitern, Produkten und Technologien der Senseair Group, die den Fortschritt in den Bereichen Energieeinsparung und Fahrsicherheit unterstützen“, sagt AKMs Präsident Satoru Tamura.

Weitere Informationen zum Anteilserwerb finden Sie in der offiziellen Pressemitteilung der Asahi Kasei Corporation.

Unternehmenssprofil von Senseair AB

Gründung:1993
Hauptsitz: Delsbo, Schweden
CEO: Peter Lageson
Business: Sensortechnologien; Entwicklung, Herstellung und Vertrieb von Gassensormodulen
Umsatzerlöse: 165.740.000 SEK (2016), etwa 17 Millionen Euro
(ca. 2,23 Mrd. Yen bei einem Kurs von 13,46 Yen/SEK am 1. Februar 2018)
Betriebsergebnis: 27.516.000 SEK (2016), etwa 2,8 Millionen Euro
(ca. 370 Millionen Yen zu einem Kurs von 13,46 Yen/SEK am 1. Februar 2018)
Mitarbeiter: 101 (Stand 31. Dezember 2016)
Hauptstandorte: Schweden, Deutschland, USA, China

Über die Asahi Kasei Corporation
Die Asahi Kasei Corporation ist ein weltweit agierender Technologiekonzern, der in den drei Geschäftsbereichen Material, Homes und Health Care tätig ist. Der Bereich Material umfasst Fasern und Textilien, Petrochemikalien, Hochleistungspolymere, Hochleistungskunststoffe, Konsumgüter, Akku-Separatoren und Elektronik. Die Homes-Sparte liefert Werk- und Baustoffe für Fertigteilhäuser für den japanischen Markt. Der Bereich Health Care umfasst Arzneimittel, Medizintechnik sowie Geräte und Systeme für die Notfall- und Intensivmedizin. Mit rund 34.000 Mitarbeitern weltweit betreut der Asahi-Kasei-Konzern Kunden in mehr als 100 Ländern.

„Creating for Tomorrow“ – Zukunft schaffen. Mit diesem Slogan beschreibt der Asahi Kasei-Konzern die gemeinsame Mission aller ihrer Unternehmen, Menschen auf der ganzen Welt zu einem besseren Leben und Leben mit nachhaltigen Produkten und Technologien zu verhelfen. Weitere Informationen finden Sie unter:

Asahi Kasei Microdevices Corp. (AKM)
Senseair AB
www.asahi-kasei.co.jp/asahi/en/
www.asahi-kasei.eu/

Die Asahi Kasei Gruppe ist ein diversifizierter Konzern mit den Geschäftsbereichen Material, Homes und Healthcare, die unter dem Dach der operativen Holdinggesellschaft Asahi Kasei Corp. agieren. Asahi Kasei vermarktet seine innovativen Technologien und einzigartigen Werkstoffe weltweit. Mit mehr als 30 000 Mitarbeitern auf der ganzen Welt beliefert die Asahi Kasei Gruppe Kunden in mehr als 100 Ländern. „Creating for Tomorrow“, diesem Unternehmensleitbild von Asahi Kasei folgen alle Geschäftsbereiche und arbeiten gemeinsam an einer lebenswerten Umwelt für Menschen weltweit.

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Mrz 20 2017

Optical Gigabit Ethernet Becomes IEEE Standard

KDPOF Welcomes New IEEE 802.3bv(TM) Specification for Robust and Reliable Optical Data Transmission in Automotive Applications

Optical Gigabit Ethernet Becomes IEEE Standard

KDPOF provides Gigabit Ethernet over POF connectivity according to the IEEE 802.3bv(TM) Specificatio

KDPOF – leading supplier for automotive gigabit connectivity over POF (Plastic Optical Fiber) – welcomes IEEE’s publication of the new standard amendment for 1000 Mb/s Ethernet operation over plastic optical fiber. As an amendment to the IEEE 802.3™ standard, IEEE Std 802.3bv(TM) for gigabit Ethernet over POF defines physical layer specifications and management parameters for automotive, industrial, and home networking applications utilizing POF. „Increasingly, automotive and industrial networks are migrating towards Ethernet,“ stated Bob Grow, chair, IEEE P802.3bv Gigabit Ethernet Over Plastic Optical Fiber Task Force. „With POF already in use in automobiles and other vehicles, IEEE 802.3bv provides a robust and reliable media option for Ethernet automotive networks.“

KDPOF technology entirely fulfills the preconditions of the new IEEE amendment, providing reliable and proven solutions for automotive applications. Carlos Pardo, CEO and Co-founder of KDPOF, commented: „With the recently announced sampling in 2017 of the first automotive Gigabit Ethernet POF (GEPOF) transceiver, we perfectly meet the requirements of carmakers by providing high connectivity with a flexible digital host interface, low latency, low jitter, and low linking time.“ The transceiver is optimized for low power and small footprint and transmits data at 1000/100 Mbps on standard SI-POF, MC-POF, or PCS, according to 1000BASE-RH (IEEE 802.3bv).

Gigabit Ethernet Use Cases

KDPOF technology based on IEEE 802.3bv suits the demands of the POF automotive market, including the following key applications for future automotive networks: communication backbone, smart antenna link, infotainment, Battery Management Systems (BMS), and Advanced Driver Assistance Systems (ADAS). The corresponding transceiver device integrates high-speed capabilities in POF ports with a low-cost BOM (Bill of Materials). Its built-in analog interface simplifies connectivity to Fiber Optic Transceivers (FOTs). Examples of products able to incorporate POF ports based on the KD1053 ASSP include ECUs, switches, cameras, and infotainment nodes.

802.3bv-2017 – IEEE Standard for Ethernet Amendment 9: Physical Layer Specifications and Management Parameters for 1000 Mb/s Operation Over Plastic Optical Fiber for download:
http://standards.ieee.org/findstds/standard/802.3bv-2017.html

About KDPOF

Fabless semiconductor supplier KDPOF provides innovative gigabit and long-reach communications over Plastic Optical Fiber (POF). Making gigabit communication over POF a reality, KDPOF technology supplies 1 Gbps POF links for automotive, industrial, and home networks. Founded in 2010 in Madrid, Spain, KDPOF offer their technology as either ASSP or IP (Intellectual Property) to be integrated in SoCs (System-on-Chips). The adaptive and efficient system works with a wide range of optoelectronics and low-cost large core optical fibers, thus delivering carmakers low risks, costs and short time-to-market.

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Mrz 20 2017

Optisches Gigabit-Ethernet von IEEE standardisiert

KDPOF begrüßt die neue IEEE 802.3bv(TM)-Spezifikation für den robusten und zuverlässigen optischen Datentransport in Fahrzeuganwendungen

Optisches Gigabit-Ethernet von IEEE standardisiert

KDPOF bietet Gigabit-Ethernet-Konnektivität über POF gemäß der IEEE 802. 3bv(TM)-Spezifikation

KDPOF – führender Anbieter für die Automotive-Gigabit-Vernetzung über POF (Polymere optische Faser) – begrüßt die Veröffentlichung des neuen Zusatzes zum Standard für den Betrieb von 1.000 Mbit/s Ethernet über optische Polymerfaser durch die IEEE. Als Ergänzung zum IEEE-Standard 802.3 definiert der IEEE-Standard 802.3bv(TM) für Gigabit-Ethernet über POF die Physical Layer Spezifikationen und Management-Parameter für Anwendungen von POF-Netzwerken in Automotive, Industrie und Heim. „Fahrzeug- und Industrie-Netzwerke setzen immer stärker auf Ethernet“, erläutert Bob Grow, Leiter der IEEE-Arbeitsgruppe P802.3bv Gigabit-Ethernet über POF. „Da POF bereits in Autos und anderen Fahrzeugen eingesetzt wird, bietet IEEE 802.3bv ein robustes und zuverlässiges Medium für Ethernet-Netzwerke im Fahrzeug.“

Die Technologie von KDPOF entspricht vollständig dem neuen IEEE-Standardzusatz und stellt zuverlässige und bewährte Lösungen für Fahrzeuganwendungen bereit. Carlos Pardo, CEO und Mitgründer von KDPOF, ergänzt: „Mit der kürzlich für 2017 angekündigten Musterproduktion des ersten Automotive Gigabit-Ethernet POF (GEPOF) Transceivers erfüllen wir die Anforderungen der Automobilhersteller umfassend. Dazu gehören eine hohe Konnektivität bei gleichzeitig flexibler, digitaler Host-Schnittstelle, niedrige Latenz, geringer Jitter sowie eine kurze Aufbauzeit der Verbindung.“ Der Transceiver ist für niedrige Leistungsaufnahme und kleinen Platzbedarf optimiert und überträgt Daten mit 1.000/100 Mbit/s über Standard SI-POF, MC-POF oder PCS gemäß 1000BASE-RH (IEEE 802.3bv).

Gigabit-Ethernet-Anwendungen

Auf Basis von IEEE 802.3bv erfüllt die Technologie von KDPOF die Anforderungen des POF-Automobilmarktes inklusive der folgenden Schlüsselapplikationen für zukünftige Fahrzeugnetzwerke: Kommunikations-Backbone, Smart-Antenna-Links, Infotainment, Batterie-Management-Systeme (BMS) und Fahrerassistenzsysteme (ADAS, Advanced Driver Assistance Systems). Der entsprechende Transceiver integriert hohe Geschwindigkeiten in POF-Ports bei gleichzeitig niedrigen Materialkosten (Bill of Material). Seine eingebaute Analog-Schnittstelle vereinfacht die Anbindung an Fiber Optic Transceiver (FOT). Beispiele für Geräte, die auf dem KD1053 ASSP (Application Specific Standard Product) basierte POF-Ports enthalten können, sind Steuergeräte, Switches, Kameras und Infotainment-Knoten.

802.3bv-2017 – IEEE Standard for Ethernet Amendment 9: Physical Layer Specifications and Management Parameters for 1000 Mb/s Operation Over Plastic Optical Fiber zum Download:
http://standards.ieee.org/findstds/standard/802.3bv-2017.html

Über KDPOF

Das Fabless-Halbleiterunternehmen KDPOF bietet innovative Gigabit- und Langstrecken-Kommunikation über POF (Plastic Optical Fiber). KDPOF lässt die Gigabit-Vernetzung über POF Wirklichkeit werden, indem die KDPOF-Technologie POF-Links mit 1 GBit/s für Automobil, Industrie- und Heimnetzwerke bereitstellt. Das 2010 in Madrid, Spanien, gegründete Unternehmen bietet seine Technologie entweder als ASSP (Application Specific Standard Product) oder als IP (Intellectual Property) für die Integration in System-on-Chips (SoCs) an. Das adaptive und effiziente System funktioniert mit einer großen Bandbreite an optoelektronischen Bauelementen und kostengünstigen optischen Fasern mit großem Kerndurchmesser. Damit gewährleistet KDPOF den Automobilherstellern niedrige Risiken, geringe Kosten und kurze Markteinführungszeiten.

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Apr 14 2015

ASIC Redesign – The Answer for Discontinued Parts

MAZeT Offers Redesign of Digital and Mixed-Signal ASICs that Delivers Long-Term Availability and Optimization

ASIC Redesign - The Answer for Discontinued Parts

ASIC redesign by MAZeT: user-specific solutions for signal ASICs

MAZeT GmbH, specialized in the development and custom production of embedded systems and optoelectronics, devised a redesign strategy for digital and mixed-signal ASICs (application-specific integrated circuits) as an answer to discontinued parts. With this move, MAZeT is guaranteeing the future operability of existing electronics developments. „ASICs offer significant benefits compared to standard ICs,“ explains Dr. Fred Grunert, Managing Director of MAZeT. „An electronics concept geared towards a specific application contains precisely the required function range, which consequently reduces costs and results in a compact solution. The electrical properties are also improved. On the downside, parts are only available for approx. six to eight years, and stock-keeping is limited to no more than two years. To help companies struggling with these issues, MAZeT developed the redesign solution. A redesign increases availability and also makes it possible to further optimize the ASIC.“
MAZeT is designing the new ASIC to be compatible to the original ASIC both in terms of its functionality and connection options, keeping follow-up to a minimum. The semiconductor technology is selected based on the premise that it is available over the long haul. MAZeT thus demonstrates that an ASIC redesign can be a highly efficient alternative.

Digital and Mixed-Signal ASICs

There are purely digital and mixed-signal ASICs. As concerns the redesign of digital ASICs, various methods are available, such as, for instance, mask-programmable and standard-cell technology or replacement with a programmable logic module. A mixed-signal ASIC contains digital modules as well as an analog part of variable size. The redesign effort is reduced by using analog or digital IPs, a database that is as complete as possible, comprehensive and detailed documentation of the ASIC, as well as a testing environment. When implementing a concrete redesign order for a mixed-signal ASIC, MAZeT eliminated the weaknesses of the original ASIC: For example, the previous 0.6µm CMOS technology was replaced by 0.35µm CMOS technology, which will be available over the long term. The entire pin assignment was retained despite the improved redesign, allowing the existing printed circuit boards (PCB) to be still used.

Prerequisites for ASIC Redesign

Successful ASIC redesign is subject to several conditions. The more of these are met, the lower the design risk, development time, and redesign costs. The top priority is to provide a technical description including a requirements specification, circuit plan, high-level language description, netlist, and data sheet in order to ensure functional compatibility. The testing vectors and environment are essential for delivering the proof of functionality needed for series production. What is also important is the description of the dynamic behavior as the logic elements such as gates, flip-flops, memory etc. of a new semiconductor technology often exhibit different delay times and the analog transistors display a different electrical behavior, i.e., they represent different models. Other prerequisites include the testing program for the circuit tester, precise documentation of the ASIC“s electrical functions, the electrical characterization of the input/output behavior, the supply voltage concept, the ESD and EMC concept, as well as the GDS2 data set.

About MAZeT

MAZeT GmbH is a leading European development and production service provider. Founded in 1992 and headquartered in Jena, Germany, the company develops, manufactures and delivers customized electronics modules, software and ASICs and sells its own products worldwide under the JENCOLOR brand. Thanks to the broad technology offer and application expertise, MAZeT GmbH is a proven and reliable service partner in the areas of industrial electronics and optical sensor technology for custom-tailored, customer-specific solutions. Their development expertise and components for special applications are used in sectors as diverse as industrial metrology, control, automation and medical technology.

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Mrz 9 2015

ASIC-Redesign bewältigt Bauteil-Abkündigungen

MAZeT bietet Redesign von digitalen und Mixed-Signal-ASICs mit langer Verfügbarkeit und Optimierung

ASIC-Redesign bewältigt Bauteil-Abkündigungen

ASIC-Redesign by MAZeT – kundenspezifische Lösungen von Signal-ASICs

Die MAZeT GmbH – Entwicklungs- und Fertigungsdienstleister für Embedded Systeme und Optoelektronik – begegnet der Abkündigung von Bauteilen mit dem Redesign von digitalen und Mixed-Signal-ASICs (Application Specific Integrated Circuits). Damit garantiert MAZeT die zukünftige Funktionsfähigkeit vorhandener Elektronikentwicklungen. „Der Vorteil eines ASICs gegenüber eines Standard-ICs ist beträchtlich“, erläutert Dr. Fred Grunert, Geschäftsführer von MAZeT. „Das konkret auf die Anwendung zugeschnittene Elektronikkonzept beinhaltet nur die erforderlichen Funktionen und reduziert folglich Kosten und Platzbedarf. Es verbessert zudem die elektrischen Parameter. Dem stehen leider die eher kurze Bauteil-Verfügbarkeit von sechs bis acht Jahren und die eingeschränkte Lagerhaltung von höchstens zwei Jahren entgegen. Hier bietet MAZeT betroffenen Unternehmen mit dem Redesign die passende Antwort. Das Redesign verlängert dabei nicht nur die Verfügbarkeit, sondern es erlaubt darüber hinaus, den ASIC zu optimieren.“ MAZeT entwickelt den neuen ASIC funktions- und anschlusskompatibel zum Original-ASIC, damit der mögliche Folgeaufwand gering bleibt. Die Wahl der Halbleitertechnologie erfolgt nach der Maßgabe, dass diese lange verfügbar ist. MAZeT zeigt, dass ein Redesign von ASICs durchaus eine effiziente Alternative ist.

Digitale und Mixed-Signal-ASICs

ASICs unterteilen sich in rein digitale und Mixed-Signal-ASICs. Für das Redesign digitaler ASICs stehen jeweils unterschiedliche Methoden zur Verfügung wie bspw. die maskenprogrammierbare, die Standard-Zell-Technologie oder auch das Ersetzen durch einen programmierbaren Logikbaustein. Ein Mixed-Signal-ASIC beinhaltet neben digitalen Baugruppen auch einen unterschiedlich großen Analogteil. Durch den Einsatz von analogen bzw. digitalen IPs, einer möglichst vollständigen Datenbasis, umfangreicher und detaillierter Dokumentation des ASICs sowie der Testumgebung reduziert sich der Redesign-Aufwand. Bei einem konkreten Redesign-Auftrag eines Mixed-Signal-ASICs verbesserte MAZeT unmittelbar die Nachteile beim Original-ASIC: So ersetzte die langfristig verfügbare 0.35µm-CMOS-Technologie die vorherige 0.6µm-CMOS-Technologie. Die komplette Anschlussbelegung blieb trotz Redesign mit Korrekturen erhalten, so dass die vorhandenen Leiterplatten weiterverwendet wurden.

Voraussetzungen für das ASIC-Redesign

Das erfolgreiche Redesign eines ASICs ist an einige Voraussetzungen gebunden. Je mehr davon erfüllt sind, desto geringer werden Entwurfsrisiko, die Entwicklungszeit und die Kosten für das Redesign. Am wichtigsten sind die technische Beschreibung inklusive Pflichtenheft, Schaltplan, Hochsprachenbeschreibung, Netzliste und Datenblatt, um die Funktionskompatibilität sicherzustellen. Die Testvektoren und -umgebung sind wesentlich für den Nachweis der Funktionalität für die Serienproduktion. Bedeutend ist zudem die Beschreibung des dynamischen Verhaltens, da die logischen Elemente wie Gatter, Flip-Flops, Speicher etc. einer neuen Halbleitertechnologie oft andere Verzögerungszeiten bzw. die analogen Transistoren ein anderes elektrisches Verhalten – und damit andere Modelle – aufweisen. Weitere Voraussetzungen sind das Testprogramm für den Schaltkreis-Tester, die ausführliche Dokumentation der elektrischen Funktionalität des ASICs, die elektrische Charakterisierung des Eingangs-/Ausgangsverhaltens, das Betriebsspannungskonzept, das ESD- und EMV-Konzept sowie der GDS2-Datensatz.

Über MAZeT
Die MAZeT GmbH ist ein führender, europäischer Entwicklungs- und Fertigungsdienstleister. Das 1992 gegründete Unternehmen mit Sitz in Jena entwickelt, fertigt und liefert kundenspezifische elektronische Baugruppen, Software und ASICs und vertreibt weltweit eigene Produkte der Marke JENCOLOR. Durch das breite Technologieangebot und Applikations-Know-how ist die MAZeT GmbH auf dem Gebiet der Industrieelektronik und der Opto-Sensorik ein zuverlässiger und bewährter Servicepartner für maßgeschneiderte, kundenspezifische Lösungen. Ihre Entwicklungskompetenz und Komponenten für spezielle Anwendungen kommen unter anderem im gesamten Bereich der industriellen Messtechnik, Regel- und Automatisierungs- sowie Medizintechnik zum Einsatz.

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Feb 16 2015

Fujitsu Semiconductor and Rohde & Schwarz Extend Long-Standing Cooperation for Customized SoCs

Parties signed contract for development of a 28nm System on Chip for Rohde & Schwarz test and measurement instruments

Fujitsu Semiconductor and Rohde & Schwarz Extend Long-Standing Cooperation for Customized SoCs

Fujitsu Semiconductor and Rohde & Schwarz extend long-standing cooperation.

Langen & Munich, Germany, February 16, 2015 – Fujitsu Semiconductor Europe (FSEU) and Rohde & Schwarz (R&S) signed a contract to extend their long-standing cooperation. The partnership will focus on developing a customized System on Chip (SoC) using a production technology of 28nm. This SoC will be used in Rohde & Schwarz test and measurement instruments. FSEU“s expertise in the area of leading semiconductor design, especially in the area of application-specific integrated circuits (ASICs) is the foundation of this long-standing partnership of more than ten years.

Roland Steffen, Executive Vice President and Head of Test and Measurement Division at Rohde & Schwarz, comments: „Our instruments and test systems set new standards in research, development, production and service worldwide. To keep and develop this position we need a strong and reliable technology partner. In FSEU we found such a partner who has proven its expertise and capabilities in developing state-of-the-art ASICs tailored to our needs and those of our customers.“

Brendan Mc Kearney, President at Fujitsu Semiconductor Europe, states: „FSEU is proud to be part of this sophisticated high end technology co development project. Our team of dedicated design and implementation engineers will work closely together with Rohde & Schwarz to leverage FSEU“s ASIC expertise and experience and bring an industry-leading test and measurement platform to life.“

Über Fujitsu Semiconductor Europe (FSEU)

Seit 1980 bedient Fujitsu Semiconductor Europe (FSEU) die Märkte Automotive, Industrial, Communications und Home Entertainment. Das Unternehmen mit Hauptsitz in Langen bei Frankfurt ist einer der wichtigsten Zulieferer von \\\\\\\“Right-Sized\\\\\\\“ und fortschrittlichen Halbleiterlösungen. Mit dieser Vision entwickelt FSEU nicht nur maßgeschneiderte Produkte für modernste Anwendungen, sondern bietet über seine Niederlassungen in ganz Europa und die eigene Software-Tochter (FEAT) im österreichischen Linz ausgezeichnete technische Dienstleistungen und Unterstützung an. FSEU hat das Ziel, ein integraler Bestandteil in der Lieferkette seiner Kunden zu sein. In den Design-Zentren sowie Forschungs- und Entwicklungseinrichtungen von Fujitsu, die sich analoger und Mixed-Signal-Technologie, Advanced Packaging, Grafikcontrollern, Multimedia ICs, kundenspezifischen SoCs (ASICs) und Embedded Software widmen, arbeiten die Ingenieure von FSEU eng mit den Marketing- und Vertriebsteams der Kunden in der EMEA-Region zusammen, um den Anforderungen der Kunden an deren Systementwicklung gerecht zu werden.

Unternehmenswebsite: http://emea.fujitsu.com/semiconductor
Newsletter: http://emea.fujitsu.com/newsletter
Twitter: http://emea.fujitsu.com/twitter

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Feb 12 2015

embedded world 2015: Intelligent, Application-specific Embedded Systems

embedded world 2015: Intelligent, Application-specific Embedded Systems

User-specific device development for a digital microscope Smartzoom 5 from ZEISS (Source: Zeiss)

MAZeT GmbH will be presenting its range of services and products for the development and manufacturing of user-specific embedded systems at Booth 446 in Hall 1 at the „embedded world“ trade fair in Nuremberg, Germany, from 24 to 26 February 2015. Services from MAZeT GmbH range from intelligent, wireless-controlled embedded systems to ASIC design.

Intelligent Human-machine Interface

MAZeT will use a smart digital microscope operating-unit as a hands-on example of an innovative human-machine interface. The combination of a keyboard, multi-touch pad, rotary encoders, and programmable touch display opens up various opportunities for efficient and customized operation of the target device. The real two-axis rotary encoder provides the customer with a unique selling point for the market and increases productivity and efficiency when operating the digital microscope.

MAZeT delivers the operating unit to the customer out-of-the-box. This demonstrates the company“s expertise in skillfully designed hardware and software development with the subsequent series production and manufacturing from a single source. There will be a control demonstration to provide an insight into the operating concept.

Wireless LED Color Control

MAZeT uses RGBW cubes as a spotlight demonstrator to present the possibilities of radio control for extensive light installations. Each RGBW cube features LEDs from various manufacturers and its own intelligence system and sensors. The cubes can maintain the defined light parameters over a long period of time, regardless of binning, aging and temperature. Wireless communication either takes place via Bluetooth or Dust Networks SmartMesh® technology.

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Feb 5 2015

embedded world 2015: Intelligente applikationsspezifische Embedded-Systeme

embedded world 2015: Intelligente applikationsspezifische Embedded-Systeme

Kundenspezifische Geräteentwicklung für ein Digitalmikroskop (Bildquelle: Copyright: Zeiss)

Die MAZeT GmbH präsentiert vom 24. bis 26. Februar 2015 auf der embedded world in Nürnberg in Halle 1, Stand 446 sein Dienstleistungs- und Produktspektrum zur Entwicklung und Fertigung kundenspezifischer embedded Systeme. Vom ASIC-Design bis zum intelligenten „wireless controlled embedded system“ reicht das Leistungsspektrum der MAZeT GmbH.

Intelligentes Mensch-Maschine-Interface

Am Beispiel der Bedieneinheit für ein Mikroskop zeigt MAZeT die Realisierung eines innovativen Mensch-Maschine-Interface. Die Kombination von Tastatur, Touch-Pad mit Mehrfingergestensteuerung, Drehgeber und programmierbarem Touch-Display eröffnet mannigfaltige Möglichkeiten, das Zielgerät effizient und nutzeradaptiv zu bedienen. Der echte 2-Achsen-Drehgeber sorgt dabei für ein Alleinstellungsmerkmal des Kunden auf dem Markt und erhöht Produktivität und Ergonomie bei der Bedienung des Digitalmikroskops.

Die Bedieneinheit wird durch MAZeT „Out-of-the-Box“ an den Auftragskunden geliefert und demonstriert das Know-how für designorientierte Hard- und Softwareentwicklung mit anschließender Serienüberführung und Fertigung unter einem Dach. Eine Ansteuerungsdemo vermittelt Einblick in das Bedienkonzept.

Drahtlose LED-Farblichtsteuerung

Am Beispiel der RGBW-Cubes als Spotlight-Demonstrator zeigt MAZeT die Möglichkeiten zur Funksteuerung umfangreicher Lichtinstallationen. Jeder RGBW-Cube ist mit LEDs unterschiedlicher Hersteller, eigener Intelligenz sowie Sensorik ausgestattet und kann den vorgegebenen Lichtparameterbereich unabhängig von Alterung und Temperatureinfluss dauerhaft beibehalten. Die drahtlose Kommunikation erfolgt entweder über das Wireless Bluetooth Protokoll oder die „Dust Networks SmartMesh® Technology“.

Über MAZeT
Die MAZeT GmbH ist ein führender, europäischer Entwicklungs- und Fertigungsdienstleister. Das 1992 gegründete Unternehmen mit Sitz in Jena entwickelt, fertigt und liefert kundenspezifische elektronische Baugruppen, Software und ASICs und vertreibt weltweit eigene Produkte der Marke JENCOLOR. Durch das breite Technologieangebot und Applikations-Know-how ist die MAZeT GmbH auf dem Gebiet der Industrieelektronik und der Opto-Sensorik ein zuverlässiger und bewährter Servicepartner für maßgeschneiderte, kundenspezifische Lösungen. Ihre Entwicklungskompetenz und Komponenten für spezielle Anwendungen kommen unter anderem im gesamten Bereich der industriellen Messtechnik, Regel- und Automatisierungs- sowie Medizintechnik zum Einsatz.

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Mai 12 2014

Innovativer Mikrosystem-Design-Flow für KMU

BMBF-Forschungsprojekt MiDes entwickelt eine auf die Bedürfnisse von kleinen und mitt-leren Unternehmen zugeschnittene Entwurfsinfrastruktur für Mikrosysteme

Innovativer Mikrosystem-Design-Flow für KMU

Oestrich-Winkel, Mai 2014 – Die Mikrosystemtechnik hat sich mittlerweile als Schlüsseltechnologie in unserer modernen Wissens- und Informationsgesellschaft etabliert. Der rasche Fortschritt der technologischen Möglichkeiten hat zu einer enormen Vielfalt an elektronischen Geräten und Produkten geführt, zu denen Mikrosysteme oftmals den wettbewerbsentscheidenden Mehrwert beitragen. Die Produktentwicklungszyklen werden jedoch ständig kürzer. Der Entwurf neuer und innovativer Produkte wird damit vor große Herausforderungen gestellt und erfordert eine Entwurfsumgebung mit entsprechenden (Software)-Werkzeugen, die die Produktrealisierung von der Idee bis zur Serienfertigung unterstützt. Kleine und mittlere Unternehmen (KMU) werden auch in diesem High-Tech-Bereich immer wichtigere Marktteilnehmer. Sie benötigen jedoch eine auf ihre Bedürfnisse und auf ihre finanziellen und personellen Ressourcen zugeschnittene Designumgebung. Eine solche Plattform ist in MiDes („Mikrosystem-Design-Flow für KMU“) erstmalig entstanden.

Bei der Entwicklung dieser durchgängigen Entwurfsplattform für Mikrosysteme haben sich unter der Leitung von micro-part GmbH+Co.is.KG die Partner arteos GmbH, die Universität Siegen – Lehrstuhl Mikrosystementwurf, die Universität Frankfurt – Institut für Informatik, sowie die Hochschule RheinMain – Institut für Mikrotechnologien zusammengeschlossen.
Im Rahmen der Hightech-Strategie der Bundesregierung wurde das dreijährige Forschungsvorhaben durch das BMBF über das Mittelstandsförderprogramm „KMU-innovativ“ mit ca. 0,9 Mio. Euro unterstützt. KMU sind gerade in Deutschland wichtige Innovationstreiber, so dass die Förderung durch „KMU-innovativ“ entscheidend mithilft, Forschung und Anwendung zusam-menzubringen.

Im MiDes-Projekt wurde zunächst eine KMU-gerechte Methodik entwickelt, die wirtschaftliche Produktneuentwicklungen von Mikrosystemen unterstützt. Daraus wurde ein Design-Flow abgeleitet, der alle Entwurfsschritte umfasst, die zur Entwicklung und zur Realisierung eines modular aufgebauten mikrosystemtechnischen Produktes notwendig sind. In einem weiteren Schritt wurde die Einsatzfähigkeit am Markt verfügbarer Entwurfssoftware für KMU untersucht. Hier wurden Entwurfswerkzeuge auf ihre Eignung hin analysiert und evaluiert und zum Teil auch an den KMU-Design-Flow angepasst. Eine Entwurfsablaufsteuerung wurde zudem prototypisch realisiert. Bei allen Entwicklungen wurde auf eine offene Struktur Wert gelegt, so dass auch spätere Weiterentwicklungen und Ergänzungen möglich sind. Der neue Mikrosystem-Design-Flow ist an verschiedenen Anwendungen demonstriert worden, wie z.B. dem Entwurf eines modularen Vakuumsensors für Produktionsanlagen in der Halbleiterfertigung. Der Design-Flow aus dem Projekt MiDes ermöglicht es jedoch insbesondere KMU beliebige komplexe modulare Mikrosysteme rasch und kostengünstig zu entwerfen.

Weitere Informationen unter www.micro-part.de

Diese Presseinformation finden Sie unter www.micro-part.de/info/presse/MiDes_Pd2.pdf Bildquelle:kein externes Copyright

Die micro-part GmbH+Co.is.KG bietet Halbleiter- und Systemlösungen und unterstützt Produktrealisierungen von der Idee bis zur Serie. Der Hauptfokus liegt auf der modularen Mikrosensorik. Durch den modularen Aufbau der Sensoren kann flexibler auf Änderungen oder Modifikationen reagiert werden. Die Verbindung standardisierter Module ermöglicht kostengünstige Produkte von kleinen bis großen Stückzahlen.

micro-part GmbH+Co.is.KG
Helmut Kremer
Am Deutelsberg 6
65375 Oestrich-Winkel
06723 601 6950
h.kremer@micro-part.de
http://www.micro-part.de

Nov 24 2011

MAZeT fördert Studenten mit zwei Deutschlandstipendien

MAZeT unterstützt die Ausbildung an der Fachhochschule und der Universität in Jena

MAZeT fördert Studenten mit zwei Deutschlandstipendien
MAZeT unterstützt die Ausbildung an der Fachhochschule und der Universität in Jena

Die Leistungsfähigkeit und der Ruf von MAZeT als Entwicklungs- und Fertigungsdienstleister für embedded Computing-Lösungen und Opto-ASIC-Designs leben von fundiert ausgebildeten und motivierten Mitarbeitern. Deshalb hat die Nachwuchsgewinnung und Mitarbeiterqualifizierung hohen Stellenwert in der Firmenkultur bei MAZeT. Die Schaffung der Stiftungsprofessur für Opto-ASIC und Mixed Signal Design durch die MAZeT GmbH in Zusammenarbeit mit der Ernst Abbe Stiftung Jena an der Fachhochschule Jena im Jahre 2008 war ein wichtiger Schritt auf dem Weg, vor Ort qualifiziertes Fachpersonal ausbilden zu können. Dieser Weg wurde mit der Gründung des „Institutes für Integrierte Systeme“ (http://www.iis.fh-jena.de) an der FH Jena im Januar 2010 konsequent weiter gegangen.

Gegenwärtig läuft ein Qualifizierungsprojekt, in dem sich MAZeT-Mitarbeiter in Betreuung des Instituts in neue Design- und Testmethoden einarbeiten. Zur Förderung des studentischen Nachwuchses in den Ingenieurwissenschaften und der Physik stellt MAZeT den finanziellen Beitrag für jeweils ein Deutschlandstipendium (http://www.deutschland-stipendium.de) an der Fachhochschule Jena und zukünftig auch an der Universität Jena und TU Ilmenau bereit.

MAZeT erklärte jüngst seine Bereitschaft, sich an der Förderung einer naturwissenschaftlichen Stiftungsprofessur an der Universität Jena zu beteiligen. MAZeT arbeitet im Verein „Freunde und Förderer der Universität Jena“ und im Förderverein der Fachhochschule Jena aktiv mit.

Dr. Wolfgang Hecker, Geschäftsführer der MAZeT GmbH: „Eine zukunftsorientierte Personalpolitik ist die Grundlage für einen innovativen Entwicklungs- und Fertigungsdienstleister wie MAZeT. Unsere Erfahrung aus der 20-jährigen Firmengeschichte zeigt, dass die Investition in die Mitarbeiterqualifizierung die höchsten Zinsen trägt.“

Bildquelle: FH Jena

About MAZeT

MAZeT GmbH is a leading European development and production service provider. The company was founded in 1992 and is based in Jena, Germany. MAZeT GmbH develops, produces and supplies customized electronic modules, software and ASICs and sells proprietary products under the brand JENCOLOR worldwide. Thanks to its wide-ranging technology offer and application know-how, MAZeT GmbH is a reliable and tried-and-tested service partner for customized solutions in the areas of industrial electronics and optic sensor technology. Its development competence and components for special applications are used in the complete area of industrial measuring technology, control and automation technology as well as medical engineering, among others.

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