Neuentwicklungen auf der PCIM 2014

Heraeus zeigt: Live-Bonden mit neuesten Kupfer- und Kupfer-/Aluminium-Hybrid-Bonddrähten, Pasten als verlässliche Alternative zu DCB und MCPCB…

Erweitertes Produktportfolio und Fachvorträge auf der SMT Hybrid Packaging 2014

Bonddrähte und Dickfilmpasten von Heraeus im Fokus des Messeauftritts. Experten von Heraeus informieren im Tutorial und…

Zum Tag der Verkehrssicherheit zählen auch Produkte von Heraeus

Aktiver Schutz durch technische Systeme bedeutet mehr Verkehrssicherheit und der „Bester Beifahrer“ ist ohne Produkte von…

Heraeus auf der Messe PCIM

Die Kooperation mit der Firma BESI läuft gut an. Weiterhin gab es ein neues Spulkonzept für…

Heraeus positionierte sich auf wichtiger Fachmesse

– Zahlreiche Neuheiten wurden auf der SMT in Nürnberg vorgestellt – Divisionen der HMT und HPM…

Heraeus präsentiert neue Produkte auf der SMT/HYBRID/PACKAGING 2013

– Neue Bonddrähte und Montagematerial als Highlights – Produktkompetenz rund um das Thema Dickfilm – Packaging…

Heraeus mit Tutorial auf der SMT/HYBRID/PACKAGING 2013

„Aufbaukonzepte für die Leistungselektronik“ als übergreifendes Thema des Tutorial 1 Auf der diesjährigen SMT/HYBRID/PACKAGING (16. –…

Neuer Bonddraht mit Silber-Legierung (AgLite)

Der Silberlegierungsdraht AgLite lässt sich sowohl bei IC-Packagings als auch bei LED Baugruppen einsetzen. Basiert auf…

Heraeus mit Neuheiten auf Messen SMTHybridPackaging und PCIM

Lizenzvereinbarungen unterstreichen internationale Zusammenarbeit. Neuartige Bonddrähte und weitere Verbindungstechniken standen im Fokus – genauso wie bleifreie…