Distec Presents Robust and Low-maintenance „BoxPC Pro NPA-2009“ for Info Terminals, Medical Technology and Transportation As…
Schlagwort: Embedded
Highspeed und High-Resolution: BoxPC mit V-by-One und eDP Interface
Distec präsentiert robusten und wartungsarmen „BoxPC Pro NPA-2009“ für Infoterminals, Medizintechnik und Transportwesen Als einer der…
Unabhängigkeit von China vorantreiben
Konzentration auf Innovationen und Know-how aus Deutschland legen Laut einer Studie der Außenwirtschaftsförderungsagentur des Bundes GTAI…
AITAD tritt Partnerprogramm von STMicroelectronics bei für schnellere Markteinführungen
Unternehmen profitieren von zügigen Produktveröffentlichungen und kürzeren Entwicklungszeiten Der deutsche Full-Stack Embedded-KI-Lösungsanbieter AITAD nimmt ab sofort…
AROBS ist der Lieferant des Jahres 2021 in der Kategorie Ingenieurdienstleistungen für Continental
AROBS Transilvania Software (BVB: AROBS), das größte an der Bukarester Börse gelisteten Technologieunternehmen, erhielt von Continental…
TQ auf der embedded world 2022
Mit leistungsstarken Computer-on-Module-Serien und Starterkits schneller zum Serienstart Seefeld, 14. Juni 2022: Auf der diesjährigen embedded…
Wie der Mittelstand Künstliche Intelligenz integriert
Wie Unternehmen und Verbraucher von KI-Integration im Produkt profitieren Künstliche Intelligenz (KI) ist ein Schlagwort und…
TQ gibt Serienreife eines neuen System-on-Chip-Moduls bekannt
TQMa117xL: Optimaler Lösungsbaustein für die Realisierung von platzsparenden, kostengünstigen und energieeffizienten Steuerungen Seefeld, 29. März 2022…
TQ präsentiert Update seines Flaggschiff-Moduls
TQMx110EB: Mit 11. Generation Intel Core und Intel Xeon Prozessoren (H-Serie) – für den harten, industriellen…
TQ entwickelt neues Embedded-Modul auf NXP-Basis
Dank seiner Crossover-CPU bietet das TQMa117xL die optimale Grundlage für die Realisierung von kostengünstigen und energieeffizienten…