VIA stellt neues VIA Edge AI Developer Kit vor

Das neue VIA Edge AI Developer Kit (Bildquelle: VIA Technologies) Beschleunigt die Markteinführung von Smart-Kamera-, Signage-,…

VIA kündigt schlüsselfertige intelligente VPai Home Doorbell-Lösung an

Die intelligente VPai Home Doorbell (Bildquelle: © VIA Technologies) Neue Applikation eröffnet Anbietern den Zugang zum…

ISC West 2018: VIA stellt sein neues, intelligentes Gesichtserkennungs- und Sicherheitssystem vor

VIA Smart Facial Recognition Security System (Bildquelle: © VIA Technologies) Lösung steigert Sicherheit und Komfort in…

VIA stellt unter dem Markennamen „Vtric“ sein neues Angebot an aktiven Glasfaserkabeln vor

Das neue Vtric HDMI 2.0 10m Glasfaserkabel von VIA Technologies (Bildquelle: © VIA Technologies) Hochwertige aktive…

VIA stellt neues VIA ARTiGO A630 Enterprise IoT Gateway System vor

Das VIA ARTiGO A630 Enterprise IoT Gateway System (Bildquelle: VIA Technologies) Flexibles, platzsparendes Design mit umfassenden…

VIA Technologies bringt sein neues Mobile360 ADAS Sample Kit auf den Markt

VIA Mobile360 ADAS Sample Kit (Bildquelle: VIA Technologies) Mithilfe des Sample Kits können Fuhrparkbetreiber deutlich einfacher…

Android Signage jetzt in Ultra HD mit dem neuen VIA ALTA DS 4K Mediaplayer

VIA ALTA DS 4K Android Mediaplayer (Bildquelle: © VIA Technologies) Verbesserter Kundendialog für Einzelhandel und Gastronomie…

VIA Technologies stellt neues VIA Mobile360 Surround View Sample Kit vor

VIA Mobile360 Surround View Sample Kit (Bildquelle: © VIA Technologies) Robuste hochintegrierte Lösung mit flexiblen Anpassungsmöglichkeiten…

Embedded World 2017: VIA stellt neues VIA VTS-8589 OPS Board vor

VIA VTS-8589 OPS Board (Bildquelle: © VIA Technologies) Anbieter zeigt am Messestand sein flexibles ultra-kompaktes Modul…

VIA präsentiert seine SOM-6X50 IoT Acceleration Plattform zur Automatisierung in den Bereichen Kartenverkauf, Signage und Kiosk

VIA SOM-6X50 IoT Acceleration Plattform (Bildquelle: VIA Technologies) VIA stellt sein flexibles, ultra-kompaktes Modul auf der…