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Nov 13 2018

Kyocera errichtet neue Produktion in Kanagawa, Japan, für Leit- und Isolierpaste

Die neue Einrichtung wird zu einer 50-prozentigen Erhöhung der Produktionskapazität von Pasten für den Gebrauch in Halbleitern und Elektronikbauteilen führen.

Kyocera errichtet neue Produktion in Kanagawa, Japan, für Leit- und Isolierpaste

Architektonische Darstellung des neuen Hauptwerks des Kawasaki-Betriebs

Kyoto/Neuss, 13. November 2018. Kyocera hat bekanntgegeben, dass die Bauarbeiten der neuen Produktion auf dem Gelände des Kawasaki Werkes im Stadtteil Kanagawa, Japan, begonnen haben. Das neue Kyocera Werk wird es ermöglichen, die Produktionskapazitäten für leitfähige und isolierende Paste um 50 Prozent zu erhöhen. Sie werden in Anwendungen eingesetzt, die von Halbleitern und digitalen Geräten bis hin zu Fahrzeugelektronik und Energieprodukten reichen.

Die neue Einrichtung wird die gesamte Produktionskapazität des Werks für verschiedene Pasten, darunter auch Silberpaste (Ag), aufgrund eines erwarteten Nachfrageanstiegs im Automotive-Segment erhöhen. Kyocera begann im Oktober mit den Bauarbeiten und plant die Eröffnung des Werks im April 2020.

Der Kawasaki Produktionskomplex hat seit der Inbetriebnahme im Jahre 1962 sowohl leitfähige als auch isolierende Pasten für elektronische Komponenten und Halbleiter produziert. Viele der dort hergestellten Pasten mit hoher Wärmeleitfähigkeit, werden für den rapide wachsenden Markt der Power Devices produziert. Zusätzlich zu den Pasten hat der Betrieb isolierende Lacke durch Eigenkombination von Harz-Synthese und Isolationsmaterial-Technologien produziert. Die isolierenden Lacke des Werks finden vielseitigen Einsatz in elektronischen Komponenten, wie zum Beispiel in Motoren und Transformatoren von Verbraucheranwendungen.

Informationen zum neuen Werk

Name: Kyocera Kawasaki Werk, neue Einrichtung
Ort: Gelände des Kyocera Kanagawa Kawasaki Werks; 9-2 Chidori-cho, Kawasaki-ku Kawasaki Kanagawa 210-0865 Japan
Gesamtinvestment: Ungefähr 2,6 Milliarden Yen (20,3 Millionen Euro)
Baufläche: 1.603 m² (Stahlkonstruktion auf vier Etagen)
Gesamtes Grundstück: 6.144 m²
Bauplan: Baubeginn: Oktober 2018; Produktionsstart (Geplant): April 2020
Hauptprodukte: Leitfähige und isolierende Pasten
Produktionsplan 1. Jahr: Ungefähr 3,2 Milliarden Yen (von April 2020 bis März 2021)

Die Kyocera Corporation mit Hauptsitz in Kyoto ist einer der weltweit führenden Anbieter feinkeramischer Komponenten für die Technologieindustrie. Strategisch wichtige Geschäftsfelder der aus 264 Tochtergesellschaften (31. März 2018) bestehenden Kyocera-Gruppe bilden Informations- und Kommunikationstechnologie, Produkte zur Steigerung der Lebensqualität sowie umweltverträgliche Produkte. Der Technologiekonzern ist weltweit einer der ältesten Produzenten von Solarenergie-Systemen, mit mehr als 40 Jahren Branchenerfahrung. 2017 belegte Kyocera Platz 522 in der „Global 2000“-Liste des Forbes Magazins, die die größten börsennotierten Unternehmen weltweit beinhaltet.

Mit etwa 75.000 Mitarbeitern erwirtschaftete Kyocera im Geschäftsjahr 2017/2018 einen Netto-Jahresumsatz von rund 12,04 Milliarden Euro. In Europa vertreibt das Unternehmen u. a. Drucker und digitale Kopiersysteme, mikroelektronische Bauteile und Feinkeramik-Produkte. Kyocera ist in Deutschland mit zwei eigenständigen Gesellschaften vertreten: der Kyocera Fineceramics GmbH in Neuss und Esslingen sowie der Kyocera Document Solutions in Meerbusch.

Das Unternehmen engagiert sich auch kulturell: Über die vom Firmengründer ins Leben gerufene und nach ihm benannte Inamori-Stiftung wird der imageträchtige Kyoto-Preis als eine der weltweit höchstdotierten Auszeichnungen für das Lebenswerk hochrangiger Wissenschaftler und Künstler verliehen (umgerechnet zurzeit ca. 764.000 Euro*).

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Mai 9 2018

KYOCERA präsentierte Feinkeramik-Komponenten auf der Hannover Messe 2018

Auf der Hannover Messe 2018 vom 23.-27. April präsentierte das Unternehmen innovative Lösungen aus dem Bereich Feinkeramik für eine Vielzahl von Anwendungsbereichen wie zum Beispiel Elektronik, Autoindustrie oder Maschinenbau.

KYOCERA präsentierte Feinkeramik-Komponenten auf der Hannover Messe 2018

Kyocera Feinkeramik-Komponenten

Kyocera präsentierte auf der Hannover Messe 2018 – der weltweit führenden Messe für industrielle Technik, die vom 23. bis 27. April stattfand – seine neuesten Produkte und Lösungen. Nach seinem erstmaligen Auftritt auf der Hannover Messe im vergangen Jahr, hat Kyocera diesmal seine Standfläche vergrößert und ein breiteres Sortiment an Produkten und Technologien vorgestellt: Darunter mehrere Innovationen, die für den Einsatz in einer größeren Bandbreite von Anwendungen entwickelt wurden.

Als einer der weltweit führenden Anbieter von Feinkeramik-Komponenten präsentierte Kyocera hoch entwickelte Materialien und Komponenten in insgesamt acht Industrie-Kategorien: Bio- und Umweltwissenschaften, Vakuum-Komponenten, Halbleiter, Elektronik, Saphire, Informationstechnik, Maschinenbau sowie für die Autoindustrie. Dabei nahm Kyocera das Motto der Messe „Integrated Industry – Connect & Collaborate“ auf und stellte Produkte aus, die in innovativen Industrieanwendungen und -lösungen zum Einsatz kommen. Dazu zählten beispielsweise Komponenten zur Herstellung von Halbleiter-Bauelementen und laminierte Substrate für Leistungsmodule.

Kyocera bietet hoch entwickelte keramische Materialien in rund 200 verschiedenen Rezepturen an – darunter Aluminiumoxyd, Aluminiumnitrid, Cermet, Forsterit, Kordierit, Mullit-Saphire, Siliziumkarbid, Siliziumnitrid, Yttriumoxyd und Zirkonoxyd. Das Unternehmen hat außerdem eine große Bandbreite an Verfahrenstechnologien entwickelt, die in Anwendungen wie Trockenpresstechnik, kalt-isostatisches Pressen, heiß-isostatisches Pressen, Spritzguss, Folienguss, Mehrschicht-Komponenten sowie der Metallisierung von Keramik genutzt werden können.

Die Kyocera Corporation mit Hauptsitz in Kyoto ist einer der weltweit führenden Anbieter feinkeramischer Komponenten für die Technologieindustrie. Strategisch wichtige Geschäftsfelder der aus 264 Tochtergesellschaften (31. März 2018) bestehenden Kyocera-Gruppe bilden Informations- und Kommunikationstechnologie, Produkte zur Steigerung der Lebensqualität sowie umweltverträgliche Produkte. Der Technologiekonzern ist weltweit einer der ältesten Produzenten von Solarenergie-Systemen, mit mehr als 40 Jahren Branchenerfahrung. 2017 belegte Kyocera Platz 522 in der „Global 2000“-Liste des Forbes Magazins, die die größten börsennotierten Unternehmen weltweit beinhaltet.

Mit etwa 75.000 Mitarbeitern erwirtschaftete Kyocera im Geschäftsjahr 2018/2019 einen Netto-Jahresumsatz von rund 12,04 Milliarden Euro. In Europa vertreibt das Unternehmen u. a. Drucker und digitale Kopiersysteme, mikroelektronische Bauteile und Feinkeramik-Produkte. Kyocera ist in Deutschland mit zwei eigenständigen Gesellschaften vertreten: der Kyocera Fineceramics GmbH in Neuss und Esslingen sowie der Kyocera Document Solutions in Meerbusch.

Das Unternehmen engagiert sich auch kulturell: Über die vom Firmengründer ins Leben gerufene und nach ihm benannte Inamori-Stiftung wird der imageträchtige Kyoto-Preis als eine der weltweit höchstdotierten Auszeichnungen für das Lebenswerk hochrangiger Wissenschaftler und Künstler verliehen (umgerechnet zurzeit ca. 764.000 Euro*).

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Feb 27 2018

Schukat knackt 100-Mio-Euro-Umsatzmarke in 2017

Wachstum und Portfolio-Erweiterung für 2018

Schukat knackt 100-Mio-Euro-Umsatzmarke in 2017

Die Geschäftsleitung Bert, Georg und Edith Schukat (v.l.n.r.)

Monheim, Februar 2018 – Schukat electronic hat das Geschäftsjahr 2017 mit einem Wachstum von 10 Prozent erfolgreich abgeschlossen und 101 Mio. Euro erwirtschaftet. Damit hat der Distributor seine geplante Umsatzmarke geknackt. Vor allem mit den ersten beiden Quartalen zeigte sich Schukat sehr zufrieden.

„Unser Ziel für das vergangene Jahr haben wir sogar übertroffen und konnten wohl auch unsere Kunden mit unseren Leistungen zufriedenstellen. Für 2018 rechnen wir weiterhin mit einem kontinuierlichen Wachstum, die „book to bill ratio“ für das erste Quartal sieht sehr vielversprechend aus“, kommentiert Geschäftsführer Bert Schukat. Zu den umgesetzten strategischen Zielen in 2017 zählen die Fortschritte im Bereich Business Intelligence zur Entwicklung eines noch besseren Kundenverständnisses sowie das Vorantreiben der digitalen Transformation und die Integration von Software in alle internen und externen Unternehmensprozesse. Auch das Vertriebsteam im Innen- und Außendienst wurde weiter ausgebaut.

Für 2018 plant Schukat im Segment Bauteile den weiteren Ausbau des Panasonic-Portfolios um Kondensatoren, Widerstände und Induktivitäten sowie die Aufnahme neuer Produkte im Bereich Schalter und Sensoren, Hammond-Gehäuse und PTR-Steckverbinder.

An Neuaufnahmen bei Halbleitern und Optoelektronik sind die Displays von display elektronik und Electronic Assembly sowie Power-Produkte von Taiwan Semiconductor vorgesehen. Außerdem stockt der Distributor sein Programm an Microchip-Controllern auf.

Im Bereich Stromversorgungen ist die Erweiterung des Mean Well-Portfolios um Netzteile, Aktoren und Interfaces rund um die Automatisierung (KNX und Dali Bus) geplant. Das Medical-Portfolio soll um modulare medizinische Netzteile mit maximal 1200 Watt Leistung ausgebaut werden, auch die Produkte von Recom und Self Electronics erweitert Schukat noch einmal deutlich.

Im Segment Lüfter liegt der Fokus auf den neuen EC-Lüftertypen von Sunon. Diese bieten eine um 80% niedrigere Leistungsaufnahme als klassische AC-Lüfter und eröffnen durch zahlreiche Varianten und kundenspezifische Anpassungen viele neue Einsatzmöglichkeiten. Auch spezielle Typen mit ATEX-Zertifizierung sind erhältlich.

Schukat electronic Vertriebs GmbH ist ein Spezialdistributor für aktive, passive und elektromechanische Bauteile. Als Franchisepartner vieler führender Hersteller wie CDIL, CRC, Crydom, Everlight, Finder, Fujitsu, Hahn, LiteOn, MeanWell, Microchip, Panasonic, Recom, Sunon, Talema und TSC sowie 200 weiterer Linien, bietet Schukat einen kompetenten Projektierungs- und Logistiksupport und begleitet rund 10.000 B2B-Kunden in 50 Ländern von der Entwicklung bis zur Serienproduktion. Technische Kataloge und feste Ansprechpartner im Innen- und Außendienst sind Basis des Geschäftsmodells.

Schukat electronic ist DIN EN ISO 9001:2015 zertifiziert. Im Bereich Traceability nimmt der Distributor eine Vorreiterrolle ein: Seit gut 20 Jahren garantiert Schukat mit seiner Traceability-Lösung die lückenlose Rückverfolgbarkeit jedes jemals ausgelieferten Bauteils vom Kunden bis zum Hersteller. Die Schukat electronic Vertriebs GmbH mit Unternehmenssitz in Monheim am Rhein wurde 1964 gegründet und hat im Geschäftsjahr 2017 mit 180 Mitarbeitern einen Umsatz von 101 Mio. Euro erzielt.

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Jan 18 2018

Hochreines Gold SJeva zum Beschichten

SJeva von Tanaka steigert die Qualität und Produktivität von Goldbeschichtungen in vielen Hightech-Produkten

Hochreines Gold SJeva zum Beschichten

Tokio, 18. Januar 2018 – Tanaka beginnt mit der Auslieferung von SJeva – hochreinem Gold zur Beschichtung von Mikroverdrahtungen, mikroelektromechanischen Halbleiterbauteilen, LEDs sowie optischen und medizintechnischen Komponenten. Die Wissenschaftler von Tanaka Kikinzoku Kogyo, das in der Tanaka Holding für das Industrie-Geschäft zuständig ist, haben verbesserte Herstellungsverfahren entwickelt und so die nicht-metallischen Einschlüsse reduziert, das Material hat also eine höhere Reinheit als früher. Früher betrug der Reinheitsgrad 4N, was einem Goldanteil von 99,99% entspricht, das neue Material erreicht einen Goldanteil von 99,999% (Reinheitsgrad 5N). Was wie ein geringer Unterschied klingt, ist tatsächlich ein großer Fortschritt, der für die Anwender erhebliche Vorteile bringt: Sie benötigen zum Beschichten hochwertiger Produkte weniger des Edelmetalls, die Produktivität steigt bei zugleich geringeren Kosten, auch lässt sich das Metall später in höherer Reinheit recyceln.

Herkömmliches Beschichtungsmaterial aus Gold enthält nichtmetallische Substanzen, darunter Oxide, Sulfide und weitere unerwünschte Stoffe. Sie kondensieren während des Schmelzvorgangs und führen zu Verunreinigungen, wenn das Gold auf die zu beschichtende Oberfläche trifft. Diese Verunreinigungen müssen durch nachträgliche Reinigungsschritte entfernt werden. Bei dem neuen Material entfällt dieser Reinigungsschritt. Weniger reines Material enthält zudem Gas, das beim Aufheizen Spritzer erzeugt, die sich als Partikel auf der dünnen Goldschicht niederschlagen oder darin Löcher hinterlassen. Höhere Reinheit bedeutet weniger Spritzer und eine höhere Qualität der Oberfläche, insbesondere wenn das Gold schnell in größeren Mengen aufgebracht wird. Dank höherer Reinheit lässt sich wertvolles Material einsparen, das keinen Beitrag zur Bildung des Films leistet.

Seit seiner Gründung 1885 hat die Tanaka Precious Metals Gruppe eine breite Palette von Geschäftsaktivitäten rund um Edelmetalle entwickelt. In Japan ist Tanaka führend was das Volumen der Edelmetalle angeht. Über viele Jahre hat Tanaka Precious Metals nicht nur Edelmetalle für die Industrie hergestellt und verkauft, sondern auch für Schmuck und Rohstoffe. Als Spezialist für Edelmetalle arbeiten innerhalb der Unternehmensgruppe in Japan und weltweit Produktion, Vertrieb und Entwicklung eng zusammen, um beste Produkte und Dienstleistungen anzubieten. Mit Metalor Technologies International SA ist 2016 ein weiteres Mitglied zur Unternehmensgruppe gestoßen, das die Globalisierung vorantreibt.

Tanaka Precios Metals / Tanaka Holdings Co., Ltd.
(Holding company of Tanaka Precious Metals)
Hauptsitz: Tokyo Building 22F, 7-3, Marunouchi 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo, 100-6422 Japan
Geschäftsführer: Akira Tanae, geschäftsführendes Vorstandsmitglied
Gründungsjahr: 1885Etablierung: 1918 *Kapital: 500 Millionen Yen
Mitarbeiter der gesamten Gruppe: 5.120 Beschäftigte (Geschäftsjahr 2016)
Konsolidierter Gruppenumsatz: 1.064.259.000.000 Yen (80.395.964 Euro) (Geschäftsjahr 2016)
Geschäftsinhalte der Gruppe: Als eine Holdinggesellschaft, die das Zentrum der Tanaka Kikinzoku-Gruppe ist, die strategische und effiziente Führung der Gruppe und Management-Beratung für Konzernunternehmen
Webseite: http://www.tanaka.co.jp/english (Tanaka Precious Metals),
http://pro.tanaka.co.jp/en (Industrial products)
* Seit dem 1. April 2010 gehört Tanaka Precious Metals zur Holdinggesellschaft Tanaka Holdings Co.Ltd.

Tanaka Kikinzoku Kogyo K.K.
Hauptsitz: Tokyo Building 22F, 7-3, Marunouchi 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo, 100-6422 Japan
Geschäftsführer: Akira Tanae, geschäftsführendes Vorstandsmitglied
Gründungsjahr: 1885Etablierung: 1918 Kapital: 500 Millionen Yen
Mitarbeiter: 2.269 Beschäftigte (31. März 2017)
Verkäufe: 1.059.003.329.000 Yen (79.998.941 Euro)
Geschäftsinhalt: Produktion, Vertrieb und Import/Export von Edelmetallen (Platin, Gold, Silber etc.) und industriellen Edelmetallprodukten
Webseite: http://pro.tanaka.co.jp/en

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Marunouchi 2-chome 7-3
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Dez 7 2017

KYOCERA legt Grundstein für neue Fabrik zur Produktion von keramischen Struktur-Komponenten

Die neue Fabrik ist für die Produktion langlebiger Hochpräzisions-Komponenten zum Einsatz in Anlagen für die Herstellung von Halbleitern und LCDs vorgesehen.

KYOCERA legt Grundstein für neue Fabrik zur Produktion von keramischen Struktur-Komponenten

Grundsteinlegung

Ende November legte Kyocera den Grundstein für eine Erweiterung seines Fabrikkomplexes in Kirishima City, Kagoshima/Japan. Geplant ist eine Verdopplung der Produktionskapazitäten für feinkeramische Struktur-Komponenten.

Die Baumaßnahmen sollen bis Oktober 2018 abgeschlossen sein und werden die bestehende Fabrik um zusätzliche 29.232 Quadratmeter erweitern. Die neue Fläche ist für die Produktion von feinkeramischen Struktur-Komponenten vorgesehen, wie sie insbesondere von Unternehmen bei der Herstellung von Halbleitern und LCD-Panels (Flüssigkristall-Displays) verwendet werden.

Kyocera erwartet einen deutlichen Anstieg der Nachfrage nach Halbleitern und LCDs, da Entwicklungen wie das Internet of Things (IoT) und künstliche Intelligenz (AI) zu einem stark erhöhten Bedarf an der Hochgeschwindigkeits- und Hochkapazitäts-Verarbeitung von Daten führen. Der Trend weg von Festplatten-basierten Speicherlösungen hin zu Halbleiter-Speichern und Solid-State-Disks (SSDs) steigert den Bedarf an Halbleiter-Verarbeitungsequipment. Überdies führt auch die zunehmende Verbreitung von High-Definition- (HD-) Displays in TV-Geräten und Smartphones zu einem erhöhten Bedarf an Anlagen, die bei der Produktion von Flachbildschirm-Panels benötigt werden. Die neue Kyocera-Fabrik ist für die Herstellung von Bauelementen vorgesehen, die bei diesen und anderen hochpräzisen Produktionsprozessen eine Schlüsselrolle spielen.

Darüber hinaus trägt diese Investition zur Förderung von Wirtschaft und Arbeitsplätzen in der Region Kagoshima bei. Die Grundsteinlegung ist Teil einer entsprechenden Vereinbarung, die Kyocera und Kirishima City im Oktober getroffen haben.

Eckdaten der neuen Fabrik:

Name: Kyocera Corporation Kagoshima Kokubu Plant Nr. 4-1
Lage: Auf dem Gelände der bestehenden Kokubu Plant von KYOCERA, Kirishima City, Kagoshima/Japan
Baukosten: Circa 42 Millionen Euro (5,6 Milliarden Japanische Yen)
Gebäude-Grundfläche: 5.562 m2
Gesamte Nutzfläche: 29.232 m2
Geplante Inbetriebnahme: Oktober 2018
Hauptsächliche Produkte: Feinkeramische Struktur-Komponenten für den Einsatz bei der Produktion von Halbleitern und Flachbildschirmpanels
Geplantes Produktionsvolumen im ersten Jahr: Circa 22,5 Millionen Euro (3 Milliarden Japanische Yen) von Oktober 2018 bis März 2019

Die Kyocera Corporation mit Hauptsitz in Kyoto ist einer der weltweit führenden Anbieter feinkeramischer Komponenten für die Technologieindustrie. Strategisch wichtige Geschäftsfelder der aus 231 Tochtergesellschaften (31. März 2017) bestehenden Kyocera-Gruppe bilden Informations- und Kommunikationstechnologie, Produkte zur Steigerung der Lebensqualität sowie umweltverträgliche Produkte. Der Technologiekonzern ist weltweit einer der ältesten Produzenten von Solarenergie-Systemen, mit mehr als 40 Jahren Branchenerfahrung. 2017 belegte Kyocera Platz 522 in der „Global 2000“-Liste des Forbes Magazins, die die größten börsennotierten Unternehmen weltweit beinhaltet.

Mit etwa 70.000 Mitarbeitern erwirtschaftete Kyocera im Geschäftsjahr 2016/2017 einen Netto-Jahresumsatz von rund 11,86 Milliarden Euro. In Europa vertreibt das Unternehmen u. a. Drucker und digitale Kopiersysteme, mikroelektronische Bauteile und Feinkeramik-Produkte. Kyocera ist in Deutschland mit zwei eigenständigen Gesellschaften vertreten: der Kyocera Fineceramics GmbH in Neuss und Esslingen sowie der Kyocera Document Solutions in Meerbusch.

Das Unternehmen engagiert sich auch kulturell: Über die vom Firmengründer ins Leben gerufene und nach ihm benannte Inamori-Stiftung wird der imageträchtige Kyoto-Preis als eine der weltweit höchstdotierten Auszeichnungen für das Lebenswerk hochrangiger Wissenschaftler und Künstler verliehen (umgerechnet zurzeit ca. 400.000 Euro*).

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Nov 2 2017

ERS zeigt innovative Backend-Verfahren auf der Semicon Europa

ERS zeigt innovative Backend-Verfahren auf der Semicon Europa

München, 2. November 2017 – Die ERS electronic GmbH, Innovationsführer im Markt thermischer Testlösungen für die Halbleiterfertigung, präsentiert auf der Semicon Europa ihre innovative Technologie. Zusammen mit der parallel stattfindenden Weltleitmesse Productronica ist die Veranstaltung der größte Treffpunkt für Mikroelektronik in Europa. Für die zahlreichen europäischen Kunden von ERS ist dies eine hervorragende Gelegenheit, sich über die Produkt- und Technologieinnovationen des Unternehmens auf dem Laufenden zu halten.

ERS verfügt über eine solide und wachsende installierte Basis unter den hochmodernen Halbleiterherstellern und Forschungseinrichtungen Europas. Obwohl heute mehr als 50 Prozent der ERS-Lieferungen an Kunden in Asien erfolgen, sind Europa und seine Halbleiterindustrie nach wie vor für Innovation und Produktentwicklung unerlässlich. ERS betreibt in der europäischen Halbleiterhochburg Dresden ein Support-Zentrum. Darüber hinaus hat das Unternehmen in München ein eWLB (advanced Wafer Level Packaging) Kompetenzzentrum etabliert, um die schnell wachsenden FOWLP (Fan Out Wafer Level Packaging) Märkte im Halbleiter-Wertschöpfungs-Backend zu bedienen. Über diese Aktivitäten pflegt ERS eine enge Zusammenarbeit mit seinen Kunden, darunter mehrere erstrangige Unternehmen aus dem Bereich Halbleitertests. „Das Vertrauen, das uns unsere Kunden entgegenbringen, gibt uns große Impulse im Markt. Unsere Präsenz auf der Semicon Europa gibt uns die Möglichkeit, mit unseren Kunden in Kontakt zu treten, Informationen aus erster Hand über unsere neuen Produkte und Entwicklungen auszutauschen und ihre Bedürfnisse mit uns zu diskutieren“, so Laurent Giai-Miniet, CSMO der ERS electronic GmbH.

Yole Developpement (Yole) bestätigt den eindrucksvolle Siegeszug von FOWLP in der modernen Halbleiter-Packaging-Industrie: „Angetrieben durch zahlreiche Mehrwerte, darunter gute elektrische Leistung, hohe Integrationsfähigkeit und kleine Formfaktoren zu niedrigen Kosten verdoppelte sich der Markt zwischen 2015 und 2017. Zum Beispiel entschied sich auch Apple für TSMC’s FOWLP für ihren Applikationsprozessor“, erklärt Jerome Azemar, Activity Developer, Advanced Packaging & Semiconductor Manufacturing bei Yole. „Dieser Trend wird sich mit einer CAGR(1) von 2017 bis 2022 von 20 Prozent fortsetzen, dank der Übernahme von FOWLP durch weitere große Player“, erklärt das Strategieberatungs- und Marktforschungsunternehmen(2).

Auf der Semicon Europa stellt ERS erneut seine Innovationskraft unter Beweis. „Wir werden eine komplett neue Chuck-Familie auf den Markt bringen, die in Zusammenarbeit mit einem führenden Hersteller entwickelt wurde „, erklärt Laurent Giai-Miniet. „Dies ist die 4. Generation der Innovation in Thermischer Chucks. Langfristig erwarten wir, dass unsere FOWLP-Aktivitäten für uns ebenso bedeutend werden wie unser Geschäftsbereich Thermal Chucks.“

Kosteneffizienz und Testgenauigkeit

Sämtliche Teilmärkte und Anwendungen der Halbleitertechnologie sind durch raschen technologischen Fortschritt gekennzeichnet. Jede neue Chip-Generation zeichnet sich durch kleinere Geometrien, höhere Betriebsfrequenzen und einen geringeren Energieverbrauch aus. Dieser Fortschritt kann nur erreicht werden, wenn die Halbleiter im Laufe ihrer Produktion immer strengeren Tests unterzogen werden. Diese Tests ermöglichen eine erhöhte Genauigkeit,
Wiederholbarkeit, Flexibilität und Kosteneffizienz der Prüfverfahren. Das Test-Equipment von ERS electronic erfüllt diese Anforderungen durch das herausragende Know-how seiner Entwickler und ihr sprichwörtliches Qualitätsbewusstsein. Die Entwicklung und Produktion der AirCool-Systeme von ERS erfolgt ausschließlich in Deutschland. Das Qualitätsniveau in Verbindung mit dem fortschrittlichen Design der ERS-Produkte hat dazu geführt, dass ERS Marktanteile gewinnen konnte. Allein 2016 und 2017 stieg der Umsatz mit Thermofutter um 33 Prozent.

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(1) CAGR : Compound Annual Growth Rate – Durchschnittliches Wachstum pro Jahr
(2) Quelle: Fan-Out: Technologies and Market trends report, Yole Developpement, 2017
https://www.i-micronews.com/advanced-packaging-report/product/fan-out-technologies-and-market-trends-2017.html

Die ERS electronic GmbH mit Sitz in Germering bei München produziert seit 47 Jahren innovative thermische Testlösungen für die Halbleiterindustrie. Das Unternehmen hat sich einen hervorragenden Ruf in der Branche erworben, insbesondere mit seinen schnellen und präzisen Thermal-Chuck-Systemen für Testtemperaturen von -65°C bis +550°C für analytische, parametrische und Fertigungstests. Heute sind die von ERS entwickelten Thermal-Chuck-Systeme in den Produktfamilien AC3, AirCool©, AirCool© plus und PowerSense© integraler Bestandteil aller größeren Waferprober in der gesamten Halbleiterindustrie.

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Jul 18 2017

Rehm eröffnet neue Niederlassung in Taiwan

Ausbau des Bereichs Sales und Service in Asien

Rehm eröffnet neue Niederlassung in Taiwan

(v.l.) Andy Wang, Ralf Wagenfuehr, Ricky Lam, Titan Huang, Johnson Ma, Jack Deng und Arie Chen

Mit etwa 23 Millionen Einwohnern, die sich ungefähr die Fläche Baden-Württembergs teilen, gehört Taiwan zu den kleineren Ländern Asiens. In der Elektronikindustrie zählt die Insel jedoch zu den bedeutenden Global Playern: Namhafte Hersteller wie Asus, Acer und HTC entwickelten sich in den vergangenen Jahren zu Weltmarken. Um den Bedürfnissen asiatischer Elektronikproduzenten besser gerecht zu werden und die Kooperation mit ihnen zu verstärken, hat Rehm Thermal Systems kürzlich eine neue Niederlassung in Taiwan gegründet.

Die Eröffnung der Niederlassung mit Einweihung der neuen Räumlichkeiten feierte das Team von Rehm, unter Leitung von Regional Sales Director Titan Huang, gemeinsam mit langjährigen Kunden und Geschäftspartnern.

„Ein deutlicher Trend im asiatischen Elektronikmarkt ist vor allem der große Zuwachs in der Halbleiterindustrie. Mit der neuen Niederlassung bieten wir Kunden in Taiwan und Umgebung noch zuverlässigere Vertriebsleistungen und schnelleren Support, mit besonderem Fokus auf dem Bereich Semiconductor. Aber auch zu allen anderen Fragen rund um das Rehm Produktportfolio steht das Sales und Service Team mit Rat und Tat zur Seite“, sagt Michael Hanke, Vertriebsleiter weltweit bei Rehm.

Im Technology Center vor Ort können thermische Prozesse gemeinsam mit Kunden und Partnern optimiert sowie zahlreiche Applikationen getestet und verglichen werden.

Kontakt:
Rehm Thermal Systems Limited Taiwan Office
1F, 75#, Qingpu 4th Street, Zhongli Dist., Taoyuan City, Taiwan
Regional Sales Director: Titan Huang
titan.huang@cn.rehm-group.com
T: +886 919358442
F: +886 (03) 287 2298

Die Firma Rehm zählt als Spezialist im Bereich thermische Systemlösungen für die Elektronik- und Photovoltaikindustrie zu den Technologie- und Innovationsführern in der modernen und wirtschaftlichen Fertigung elektronischer Baugruppen. Als global agierender Hersteller von Reflow-Lötsystemen mit Konvektion, Kondensation oder Vakuum, Trocknungs- und Beschichtungsanlagen, Funktionstestsystemen, Equipment für die Metallisierung von Solarzellen sowie zahlreichen kundenspezifischen Sonderanlagen sind wir in allen relevanten Wachstumsmärkten vertreten und realisieren als Partner mit mehr als 25 Jahren Branchenerfahrung innovative Fertigungslösungen, die Standards setzen.

Kontakt
Rehm Thermal Systems
Anna-Katharina Peuker
Leinenstraße 7
89143 Blaubeuren
07344 9606 746
07344 9606 525
ak.peuker@rehm-group.com
http://www.rehm-group.com

Jun 10 2016

FBDi: Deutsche Bauelemente-Distribution weiter im Aufwind

Deutscher Bauelemente-Distributionsmarkt (gemäß FBDi e.V.) wächst im ersten Quartal 2016 um 9,7%. Ausgeglichene Book-to-Bill-Rate.

Bad Birnbach 2. Juni 2016 – Knapp 10% betrug das Wachstum der im Fachverband Bauelemente Distribution ( FBDi e.V.) gemeldeten Unternehmen
in Deutschland im ersten Quartal 2016. Der Umsatz lag bei 859 Millionen Euro, aktuell der zweithöchste Quartalsumsatz seit Gründung des FBDi (nur
Q1/CY11, das Fukushima-Quartal, war höher). Damit setzte sich der positive
Trend des zweiten Halbjahres 2015 fort. Die Aufträge legten mit 7,5% weniger
stark zu, dennoch vermeldet der FBDi eine solide Book-to-Bill-Rate von 0,99.

Auch das erste Quartal 2016 war, wie schon das Vorquartal, durch ein deutlich unterschiedliches Wachstum der verschiedenen Technologien gekennzeichnet: Die Halbleiter lagen mit 10,5% leicht über dem Durchschnitt, die Passiven mit 7% leicht und die Elektromechanik mit knapp 1% deutlich darunter. In der Summe verzeichneten die Halbleiter einen Umsatz von 599 Millionen Euro, die Passiven 119 Millionen und die Elektromechanik 80 Millionen.
Dagegen legten die Displays (32,6%), Sensoren (23,4%) und Strom-versorgungen (16,1%) wieder einmal signifikant zu. Sie rangieren jedoch im Vergleich mit den Halbleitern auf einem deutlich niedrigeren Umsatzniveau: Halbleiter trugen 69,8% zum Gesamtumsatz bei, Passive 13,9%, Elektromechanik 9,4%, Displays 3,3%, Stromversorgungen 2,6% und Sensoren 0,7%.

FBDi-Vorstandsvorsitzender Georg Steinberger: „Ohne die Wechselkurs-schwankungen der letzten zwei Jahre entwickelt sich 2016 zumindest bis jetzt erstaunlich solide. Damit liegt Deutschland auch im europäischen Vergleich wieder deutlich über dem Durchschnitt. Angesichts dernoch guten Auftragslage ist auch für Q2 mit einem ähnlich guten Ergebnis zu rechnen.“

Ob das allerdings so weitergehen wird, hängt nicht nur an Industriefaktoren, meint Steinberger: „Klar, es gibt viele positive Signale aus technischer (IoT, Industrie 4.0) wie regionaler Sicht (Beendigung der Iran-Sanktionen, US-Wahl), die die sehr stark innovations- und exportabhängige Hightech-Industrie und damit auch die Bauelemente-Nachfrage hierzulande beeinflussen können. Allerdings sehen wir in der Erosion der EU, nicht zuletzt durch den drohenden Brexit, eine nachhaltige Gefahr für die wirtschaftliche Entwicklung auch in Deutschland.“

Über den FBDi e. V. (www.fbdi.de ):
Der Fachverband der Bauelemente Distribution e.V. (FBDi e.V.) mit Sitz in Bad Birnbach ist seit 2003 eine etablierte Größe in der deutschen Verbandsgemeinschaft und repräsentiert einen Großteil der in Deutschland vertretenen Distributionsunternehmen elektronischer Komponenten.
Neben der informativen Aufbereitung und Weiterentwicklung von Zahlenmaterial und Statistiken zum deutschen Distributionsmarkt für elektronische Bauelemente bildet das Engagement in Arbeitskreisen und die Stellungnahme zu wichtigen Industriethemen (u.a. Ausbildung, Haftung & Recht, Umweltthemen) eine essenzielle Säule der FBDi Verbandsarbeit.

Die Mitgliedsunternehmen (Stand März 2016):
Acal BFi Germany, Arrow Central Europe, Avnet EM EMEA (EBV, Avnet Abacus, Silica, Avnet Memec, MSC Technologies), Beck Elektronische Bauelemente, CODICO, Conrad Electronic SE, ECOMAL Europe, Endrich Bauelemente, EVE, Farnell, Future Electronics Deutschland, GLYN, Haug Components Holding, Hy-Line Holding, JIT electronic, Kruse Electronic Components, MB Electronic, Memphis Electronic, MEV Elektronik Service, Mouser Electronics, pk components, RS Components, Rutronik Elektronische Bauelemente, Schukat electronic, Distrelec Schuricht, SHC, TTI Europe.
Fördermitglieder: elotronics, FCI Electronics, TKD Europe.

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Apr 18 2016

Marvell eröffnet Automotive Center of Excellence in Ettlingen

Das erste Technologiezentrum dieser Art weltweit fokussiert Lösungen für die architektonischen Herausforderungen der Autos der Zukunft

Marvell eröffnet Automotive Center of Excellence in Ettlingen

Feierliche Eröffnung: v.l.n.r. Alex Tan, Manfred Kunz, Philip Poulidis und Sean Keohane von Marvell.

Ettlingen, 18. April 2016 – Marvell (NASDAQ: MRVL), ein weltweit führender Anbieter von Halbleiter-Lösungen für Speicherung, Cloud-Infrastruktur, Internet der Dinge (IoT), Konnektivität und Multimedia, eröffnet heute mit einer großen Eröffnungsfeier das Marvell Automotive Center of Excellence (ACE) in Ettlingen, Baden Württemberg – das erste Technologie-Entwicklungszentrum für Automotive-Netzwerktechnik.

Das ACE mit Sitz in Ettlingen bietet eine zentrale Ausgangsposition für die Zusammenarbeit mit wichtigen OEMs und Tier-1-Kunden. Die Automobil-Technologie hat sich in den letzten Jahren rasch weiterentwickelt, so dass die nächste Generation der Autos eine neue Architektur benötigt, um die vielfältigen neuen Funktionen unterstützen zu können. Hierzu gehören beispielsweise vollständige Fahrerassistenzsysteme, Ultra High Definition-Displays und Over-the-Air-Updates. Marvell befasst sich seit mehreren Jahren intensiv mit fortschrittlichen Netzwerk-Technologien wie Audio Video Bridging (AVB), Time Sensitive Networking (TSN) und Single-Pair-Ethernet Standards (100BASE-T1 und 1000BASE-T1) zur weiteren Vernetzung von Fahrzeugen. Durch die Erweiterung der Entwicklungs- und Ausbildungsaktivitäten in diesem Bereich zusammen mit einem dedizierten Ingenieurs-Team können Marvell und seine Kunden dieses Know-how nutzen, um die Architektur für künftig vernetzte, intelligente Fahrzeuge weiter voranzutreiben.

„Wir freuen uns, dass wir die Führungsposition von Marvell in der Automobilindustrie mit der Eröffnung dieses Trainingsstandorts weiter ausbauen können“, sagt Philip Poulidis, Vice President und General Manager der Internet of Things, Automotive und Multimedia Business Units von Marvell Semiconductor, Inc. „Durch entscheidende technologische Fortschritte in letzter Zeit konnten wir sicherstellen, dass unsere Kunden bei den neuen Automobiltechnologien stets auf dem aktuellen Stand sind. Deutschland ist ein wichtiges Epizentrum für die Fortschritte in der Automobilelektronik. Mit der Eröffnung unseres Technologiezentrums können wir noch enger mit unseren Kunden und Partnern an der Weiterentwicklung der Automobiltechnologie zusammenarbeiten.“

Ian Riches, Director Global Automotive Practice bei Strategy Analytics, fügt hinzu: „Mit mehr als 25 Jahren Erfahrung und als führender Marktforscher im Bereich der Automobilelektronik ist Strategy Analytics am Puls der Automobilindustrie und beobachtet sehr genau die Entwicklung im Bereich der fortschrittlichen Fahrerassistenzsysteme (ADAS). Was die Entwicklung und Vermarktung von innovativen Technologien angeht, verfügt Marvell über eine langjährige Erfahrung und gestaltet die Zukunft der Automobilindustrie aktiv mit. Mit der Eröffnung des Marvell Automotive Center of Excellence in Deutschland ist Marvell nun noch besser positioniert, um neue Automobil-Designs und Technologien voranzutreiben. Der weltweite Markt für ADAS soll bis zum Jahr 2023 auf $ 41 Milliarden wachsen, wovon mehr als $ 15 Milliarden auf Sensoren entfallen. Mit dem Engagement von Marvell in diesem Markt werden wir große Fortschritte auf uns zukommen sehen.“

Das Entwicklungsteam von Marvell ist für dedizierte Automobilprodukte wie Switches, Endknoten-System-On-Chips (eSoCs), Gateways und Automobilsoftware verantwortlich. Die Einweihung des Automotive Center of Excellence von Marvell in Ettlingen unterstreicht das Engagement von Marvell für seine Automobilkunden. Als ein globaler Halbleiter-Anbieter mit Fertigungsstandorten in China, Europa, Hongkong, Indien, Israel, Japan, Malaysia, Singapur, Taiwan und den Vereinigten Staaten, wird der neue Standort in Deutschland den Kunden von Marvell entscheidende Vorteile bringen – und zwar lokal wie international.

(Download hochauflösende Bilder: Bild01 , Bild02 )

Bild01:
v.l.n.r. Alex Tan (Director of the Automotive Solutions Group bei Marvell), Manfred Kunz (Senior Director Engineering / Managing Director bei Marvell Semiconductor), Philip Poulidis (VP & GM Internet of Things, Automotive und Multimedia Business Units bei Marvell) und Sean Keohane (Senior Vice President of Worldwide Sales bei Marvell Semiconductor)

Weitere Informationen zu den Automotive-Produktlösungen von Marvell:
PR 1000BASE-T1 Development Platform
PR 1000BASE-T1 Ethernet PHY Transceiver
www.marvell.com/solutions/automotive/

Marvell (NASDAQ: MRVL) ist ein weltweit führender Anbieter von kompletten Halbleiter-Lösungen. Das vielfältige Produktportfolio von Marvell umfasst Lösungen für Speicherung, Cloud-Infrastruktur, Internet der Dinge (IoT), Konnektivität und Multimedia und ermöglicht vollständige Plattform-Designs mit höchster Leistung, Sicherheit, Zuverlässigkeit und Effizienz. Die Komponenten von Marvell sind ein wesentlicher Bestandteil vieler leistungsfähiger Consumer-, Netzwerk- und Unternehmenssysteme und erlauben den Partnern und deren Kunden eine führende Position im Hinblick auf Innovation, Leistung und Attraktivität. Sie gewährleisten den weltweiten Anwendern eine hohe Mobilität und einen einfachen Zugriff auf Services für den sozialen, privaten und beruflichen Bereich.

Weitere Informationen erhalten Sie unter: www.Marvell.com

Marvell und das M Firmenlogo sind eingetragene Warenzeichen von Marvell und/oder seinen Tochtergesellschaften. Andere Namen und Marken sind Eigentum der jeweiligen Inhaber.

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Feb 22 2016

MWC 2016: Samsung zeigt Mobilgeräteprozessor Exynos 8 Octa – Kernstück der Smartphone-Modelle Samsung Galaxy S7 und S7 Edge

MWC 2016: Samsung zeigt Mobilgeräteprozessor Exynos 8 Octa - Kernstück der Smartphone-Modelle Samsung Galaxy S7 und S7 Edge

Samsung Exynos 8 Octa

Samsung Electronics Co. Ltd., ein weltweit führender Anbieter von innovativer Halbleitertechnologie, gibt bekannt, dass der Exynos 8 Octa, Premium Mobilgeräteprozessor der zweiten Generation in 14nm-FinFET-Technologie, in den neuesten Smartphone-Modellen Samsung Galaxy S7 und Galaxy S7 Edge zum Einsatz kommt.

„Der kontinuierliche Einsatz unseres Exynos-Prozessors in Flagschiff-Smartphones wie die Modelle Galaxy S7 und S7 Edge unterstreicht unsere technologische Führungsposition bei SoCs für Mobilgeräte“, sagt Ben K. Hur, Vice President of Marketing, System LSI Business bei Samsung Electronics. „Der Exynos 8 Octa integriert kundenspezifisch entwickelte CPU-Cores für unvergleichliche Leistungsfähigkeit sowie ein unglaublich schnelles LTE Cat. 12/13 Modem und beschert Anwendern des Galaxy S7 das bisher spannendste Mobilgeräteerlebnis.“

Bei der Entwicklung der 64bit-CPU-Cores im Exynos 8 Octa standen Anforderungen wie beispiellose Leistungsfähigkeit und Energieeffizienz im Vordergrund. Auf Basis von Samsungs 14nm-FinFET-Prozess der zweiten Generation bietet der Exynos 8 Octa gegenüber seinem Vorgänger, dem Exynos 7 Octa 7420, eine über 30 Prozent höhere Leistung sowie einen um zehn Prozent höheren Wirkungsgrad.

Der Exynos 8 Octa enthält auch das fortschrittlichste LTE Rel.12 Cat.12/13 Modem für Kommunikationsverbindungen mit spitzenmäßiger Geschwindigkeit. Als weitere Eigenschaft bietet der Exynos 8 Octa eine Downlink-Geschwindigkeit von bis zu 600Mbit/s (Cat.12) und eine Upload-Geschwindigkeit von bis zu 150Mbit/s (Cat.13) mit Carrier Aggregation, was das Anwendererlebnis transformieren wird.

Samsung wird den Exynos 8 Octa an seinem Messestand auf dem Mobile World Congress 2016 (MWC) zeigen (Halle 2, Stand Nr. F21). Der MWC findet vom 22. bis 25. Februar in Barcelona, Spanien, statt. Außerdem werden weitere Exynos-Produkte, darunter der vor kurzem vorgestellte Exynos 7 Octa 7870, zu sehen sein.

Für mehr Informationen über Samsungs Exynos-Produkte besuchen Sie bitte www.samsung.com/exynos

Über Samsung Electronics
Samsung Electronics Co., Ltd. inspiriert Menschen und eröffnet ihnen auf der ganzen Welt neue Möglichkeiten. Mit Innovationen und dem Streben, immer wieder Neues zu entdecken, verändern wir die Welt von Fernsehern, Smartphones, Wearables, Tablets, Kameras, Druckern, Haushaltgeräten, LTE-Netzwerk-Systemen, Medizintechnik bis hin zu Halbleitern und LED-Lösungen. Unsere Initiativen, unter anderem in den Bereichen Digital Health und Smart Home, machen uns zudem zu einem Schrittmacher für das Internet der Dinge. Wir beschäftigen weltweit 319.000 Menschen in 84 Ländern. Der jährliche Umsatz des Unternehmens beträgt über US$196 Mrd. Entdecken Sie mehr auf www.samsung.com und unserem offiziellen Blog unter global.samsungtomorrow.com.

Über Samsung Semiconductor Europe
Samsung Semiconductor Europe, eine Tochtergesellschaft von Samsung Electronics Co. Ltd. mit Sitz in Eschborn bei Frankfurt/Main unterhält Büros in ganz Europa und in der Region EMEA (Middle East & Africa). Der europäische Hauptsitz ist für die Marketing- und Verkaufsaktivitäten der Component Business Units von Samsung Electronics zuständig. Dazu gehören die Bereiche Memory, System LSI, LED und Display Business in EMEA. Für mehr Informationen besuchen Sie bitte www.samsung.com/semiconductor.

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