Hybrid-Power für den Mittelstand erleben

Exklusives abtis-Event bei Microsoft in München gibt IT-Beschäftigten im Mittelstand Zukunftsimpulse für ihr Business mit Azure…

TQ stellt neues x86 SMARC-Modul vor

Das neue Embedded-Modul TQMxE41S ist mit den von Intel zu Jahresbeginn vorgestellten Prozessoren der Intel Atom…

High-speed and High-resolution: BoxPC with V-by-One and eDP Interface

Distec Presents Robust and Low-maintenance „BoxPC Pro NPA-2009“ for Info Terminals, Medical Technology and Transportation As…

Highspeed und High-Resolution: BoxPC mit V-by-One und eDP Interface

Distec präsentiert robusten und wartungsarmen „BoxPC Pro NPA-2009“ für Infoterminals, Medizintechnik und Transportwesen Als einer der…

Smart Embedded Vision Off-the-shelf and Custom-made

ARIES Embedded Serves Manifold Project Requirements with Flexible and Powerful FPGA- and CPU-based Modules ARIES Embedded,…

Smart Embedded Vision von der Stange und nach Maß

ARIES Embedded bedient vielfältige Projektanforderungen mit flexiblen und leistungsstarken Modulen auf FPGA- und CPU-Basis ARIES Embedded,…

Now from Distec: new SMARC™ 2.1 module „conga-SA7“ from congatec

Small, robust and powerful computer-on-module for industrial, medical technology and transportation Distec GmbH – one of…

ARIES Embedded stellt neues MCXL Referenz-IP-Design vor

Das Embedded Modul MCXL setzt auf Intel Cyclone 10 LP FPGAs und HyperBus-Technologie für industrielle Steuerung…

ARIES Embedded Presents New MCXL Reference IP Design

MCXL Embedded Module Relies on Intel Cyclone 10 LP FPGAs and HyperBus Technology for Industrial Control…

8Pack Cryocube – Eiskalt, stylish und stark wie 8Pack

Jetzt neu bei Caseking! Der Hypercube hat sich weiterentwickelt! Die erste Form des Hypercube wurde überarbeitet,…