Posts Tagged Rehm Thermal Systems

Mrz 20 2017

Rehm mit neuem Messe-Auftritt auf der SMT

Der Maschinenbauer zeigt in Nürnberg neben technologischen Innovationen auch neue Highlights in der Standgestaltung

Rehm mit neuem Messe-Auftritt auf der SMT

Rehm Produktportfolio

„Turn Vision into Reality“ – unter diesem Motto stellt Rehm Thermal Systems auf der SMT/Hybrid/Packaging vom 16. bis 18. Mai 2017 in Nürnberg innovative thermische Systemlösungen vor, darunter auch einige neuentwickelte Anlagen, z.B. für das Kontaktlöten, den Kaltfunktionstest oder Anwendungen im Conformal Coating. Im Bereich Smart Data und Vernetzung zeigt Rehm die neue ViCON-Software mit Touch-Bedienoberfläche. Aber nicht nur auf technologische Highlights dürfen sich die Besucher freuen. In diesem Jahr präsentiert sich Rehm an einem neu konzipierten und neugestalteten Messestand. Schauen Sie in Halle 4A am Stand 100 vorbei, das Team vor Ort freut sich auf Ihren Besuch!

Folgende Anlagen und Tools stellt Rehm auf der SMT 2017 vor:

VisionXP+: Das „Best in Class“ System für das Reflow-Konvektionslöten mit oder ohne Vakuum wird jetzt noch effizienter! Auf der SMT präsentiert Rehm die Highlights in der Weiterentwicklung der VisionXP+, z.B. den Einsatz neuer EC-Lüftermotoren, die nicht nur leiser und nachhaltiger sind, sondern auch eine umfangreiche Betriebsdatenerfassung ermöglichen, eine leistungsstärkere Kühlstrecke und Optimierungen im Design.

VisionXC: Für jeden Elektronikfertiger ist es wichtig, auch bei geringem Durchsatz eine hohe Qualität in der Baugruppenfertigung zu erreichen. Die VisionXC überzeugt durch ihre Kompaktheit, die auf kleinstem Raum alle wichtigen technologischen Eigenschaften vereint. Die Anlagen der VisionX-Serie verfügen zudem über die ViCON-Software mit neuen Features und moderner Bedienoberfläche.

ViCON: Rehm entwickelte mit ViCON eine innovative Lösung für die einfache Bedienbarkeit der VisionX-Serie und beste Traceability. So kann die Software zum Beispiel sämtliche Werte, die verändert werden, protokollieren oder Alarme sammeln und statistisch auswerten, um Fehler zu vermeiden und Maschineneinstellungen zu optimieren.

CondensoXC: Die CondensoXC ist durch die innovative Prozesskammer kompakt gebaut und groß in der Performance. Durch das patentierte Injektionsprinzip wird dem Prozess exakt die richtige Menge Galden® zugeführt, für optimale Profilierungen. Über das Closed-Loop-Filtersystem kann das Medium zu nahezu 100 % zurückgewonnen und gefiltert werden. Die Anlage ist voll vakuumtauglich und verfügt über einen integrierten Prozessrecorder – für optimale Traceability.

Nexus: Der neue Vakuumlötofen Nexus eignet sich hervorragend für lunker- und flussmittelfreies Löten bis 450 °C mit verschiedenen Prozessgasen. Optional ist die nasschemische Aktivierung mit Ameisensäure verfügbar. Der Einsatz von bleifreien/bleihaltigen Preforms und Pasten ist möglich. Anwendung findet das Kontaktlöten im Bereich Advanced Packaging und Power Electronics.

Securo Minus: Um die Beständigkeit von sensibler Elektronik unter extremen Temperaturen zu analysieren, hat Rehm die Securo-Baureihe entwickelt. Securo Minus wird für den zuverlässigen Kaltfunktionstest eingesetzt und prüft u.a. die Wintertauglichkeit von elektronischen Baugruppen. Diese werden in der Anlage mit bis zu -55 °C kalter Luft oder Stickstoff angeströmt. Das System ist mit anderem Messequipment kombinierbar.

Protecto: Das selektive Conformal Coating System Protecto schützt empfindliche elektronische Baugruppen vor Beschädigung durch Korrosion oder andere Umwelteinflüsse wie Feuchtigkeit, Chemikalien und Staub. Auf der Messe präsentiert Rehm verschiedene Anlagen-Varianten für unterschiedliche Einsatzbereiche und Fertigungsumgebungen. Allen gemeinsam ist das absolut zuverlässige und präzise Lackieren – für beste Ergebnisse!

Wir freuen uns auf den Dialog mit Ihnen! Besuchen Sie uns in Halle 4A, an unserem neuen Messestand, Nummer 100!

Die Firma Rehm zählt als Spezialist im Bereich thermische Systemlösungen für die Elektronik- und Photovoltaikindustrie zu den Technologie- und Innovationsführern in der modernen und wirtschaftlichen Fertigung elektronischer Baugruppen. Als global agierender Hersteller von Reflow-Lötsystemen mit Konvektion, Kondensation oder Vakuum, Trocknungs- und Beschichtungsanlagen, Funktionstestsystemen, Equipment für die Metallisierung von Solarzellen sowie zahlreichen kundenspezifischen Sonderanlagen sind wir in allen relevanten Wachstumsmärkten vertreten und realisieren als Partner mit mehr als 25 Jahren Branchenerfahrung innovative Fertigungslösungen, die Standards setzen.

Kontakt
Rehm Thermal Systems
Anna-Katharina Peuker
Leinenstraße 7
89143 Blaubeuren
07344 9606 746
07344 9606 525
ak.peuker@rehm-group.com
http://www.rehm-group.com

Mrz 20 2017

Rehm to unveil a new-look stand at SMT

In addition to technological innovations, the mechanical engineering company will also reveal its new-look stand design in Nuremberg

Rehm to unveil a new-look stand at SMT

Rehm product portfolio

Under the slogan „Turn Vision into Reality“, Rehm Thermal Systems will exhibit innovative system solutions at SMT/Hybrid/Packaging from 16 to 18 May 2017 in Nuremberg. These include several newly-developed systems, e.g. for contact soldering, cold function testing and conformal coating applications. In the area of smart data and networking, Rehm will present the new ViCON software with touch-screen interface. Technological innovations are just some of the highlights that visitors can look forward to. This year Rehm will also unveil a brand-new exhibition stand design. Come and see us in Hall 4A, Booth 100, our exhibition team is looking forward to your visit!

Rehm will be showcasing the following equipment and tools at SMT 2017:

VisionXP+: Our best-in-class system for reflow convection soldering with or without a vacuum is now even more efficient! At SMT we will present the highlights of further development of the VisionXP+, for example, the use of new EC fan motors, which not only are quieter and more sustainable, but also enable comprehensive operation data collection, a more effective cooling line and design tweaks.

VisionXC: It is important for any electronics manufacturer to achieve high quality in assembly production, even at low throughput. The compactness of the VisionXC, which brings together all important technological features in the smallest of space, is impressive. The systems of the VisionX series also have ViCON software with new features and a modern user interface.

ViCON: Rehm has developed with ViCON an innovative solution for easy operability and optimal traceability in the VisionX series. The software can, for example, monitor all values that have changed, or collect and statistically evaluate alarms in order to avoid errors and to optimize machine settings.

CondensoXC: The CondensoXC has a compact structure due to the innovative processing chamber and is high on performance. Thanks to the patented injection principle, exactly the right quantity of Galden® is supplied for optimal profiling. Because of the closed-loop filter system, the medium can be recovered and filtered virtually 100 %. The system is fully suitable for vacuum and has an integrated process recorder – for optimal traceability.

Nexus: The new vacuum soldering oven Nexus is ideal for pore- and flux-free soldering at up to 450 °C free with a variety of process gases. The wet-chemical activation with formic acid is available as an option. It is possible to use lead-free or lead-containing preforms and pastes. Contact soldering is used in advanced packaging and power electronics.

Securo Minus: Rehm has developed the Securo range to analyse the reliability of sensitive electronics under extreme temperatures. Securo Minus is used for reliable cold function tests and checks the suitability of electronic components at winter temperatures among other things. The electronic components are exposed to cold air or nitrogen at low temperatures of up to -55 °C in the system.

Protecto: Our Protecto for selective conformal coating protects sensitive electronic assemblies from damage by corrosion or other environmental influences such as humidity, chemicals or dust. We will be presenting a variety of system options for different application areas and manufacturing environments at the exhibition. They all have absolutely reliable and accurate coating in common – for the best results!

We look forward to meeting you. Come and visit our new-look exhibition stand in Hall 4A, Booth 100.

As a specialist in the field of thermal system solutions for the electronics and photovoltaics industries, Rehm is a technology and innovation leader in the modern and economical production of electronic modules. As a globally operating manufacturer of reflow soldering systems with convection, condensation or vacuum, drying and coating systems, functional test systems, equipment for the metallisation of solar cells as well as numerous customer-specific special systems, we are represented in all relevant growth markets and, as a partner with more than 25 years of industry experience, we implement innovative manufacturing solutions that set standards.

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Mrz 15 2017

Rehm has established itself successfully in the Russian market

Showcasing Protecto at the ElectrontechEXPO 2017

Rehm has established itself successfully in the Russian market

Protecto Model

Following Rehm Thermal Systems“ successful debut as an exhibitor at last year“s ElectrontechEXPO, the German engineering company will again present the latest equipment for efficient electronics manufacturing at the prestigious trade fair in Moscow in 2017. From 25th to 27th April, Rehm will be exhibiting at booth B419, with a focus on highly selective, innovative coating technologies and optimum protection of sensitive electronic assemblies.

Rehm Thermal Systems will be presenting Protecto, its highly selective conformal coating system at ElectrontechEXPO in Moscow.

The use of protective lacquers can significantly improve the quality and durability of electronic products. Protecto protects sensitive assemblies from damage caused by corrosion or other aggressive environmental influences, such as moisture, chemicals, dust or vibration. The coating system allows even complex application processes to be completed in a single process step. With up to four nozzles available, the coating options are extremely flexible. Protecto is also impressive as a production line concept, consisting of a dispenser and drying system.

Rehm will also introduce the newly-developed VarioFlex curtain nozzle at the trade show which has been specifically designed to meet the requirements of high-speed and precision applications.

Visit us on Stand B419. Our trade fair team is looking forward to productive discussions with you.

As a specialist in the field of thermal system solutions for the electronics and photovoltaics industries, Rehm is a technology and innovation leader in the modern and economical production of electronic modules. As a globally operating manufacturer of reflow soldering systems with convection, condensation or vacuum, drying and coating systems, functional test systems, equipment for the metallisation of solar cells as well as numerous customer-specific special systems, we are represented in all relevant growth markets and, as a partner with more than 25 years of industry experience, we implement innovative manufacturing solutions that set standards.

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Mrz 15 2017

Rehm etabliert sich erfolgreich am russischen Markt

Mit Protecto auf der ElectrontechEXPO 2017

Rehm etabliert sich erfolgreich am russischen Markt

Protecto

Nachdem Rehm Thermal System bereits im vergangenen Jahr erfolgreich als Aussteller auf der ElectrontechEXPO dabei war, präsentiert der deutsche Maschinenbauer auch 2017 neuestes Equipment aus dem Bereich der effizienten Elektronikfertigung auf der renommierten Messe in Moskau. Vom 25. bis 27. April dreht sich bei Rehm am Stand B419 alles um hochselektive, innovative Beschichtungstechnologien und den zuverlässigen Schutz von empfindlichen elektronischen Baugruppen.

Rehm Thermal Systems stellt auf der ElectrontechEXPO in Moskau Protecto für hochselektives Coformal Coating vor.

Mit dem Einsatz von Schutzlacken kann die Qualität und die Lebensdauer von elektronischen Produkten deutlich gesteigert werden. Protecto schützt sensible Baugruppen sicher vor Beschädigung durch Korrosion oder andere aggressive Umwelteinflüsse wie Feuchtigkeit, Chemikalien, Staub oder Vibration. Mit der Lackieranlage gelingen selbst komplizierte Applikationsprozesse in nur einem Arbeitsschritt. Durch den Einsatz von bis zu vier Düsen sind vielfältige Beschichtungsmöglichkeiten absolut flexibel umsetzbar. Protecto überzeugt auch im Linienkonzept, bestehend aus Dispenser und Trocknungssystem.

Auf der Messe stellt Rehm zudem die neuentwickelte VarioFlex Vorhangdüse vor, welche speziell auf die Anforderungen von Hochgeschwindigkeits- und Präzisionsanwendungen ausgerichtet ist.

Besuchen Sie uns am Stand B419. Das Rehm Team vor Ort freut sich auf interessante Gespräche mit Ihnen!

Die Firma Rehm zählt als Spezialist im Bereich thermische Systemlösungen für die Elektronik- und Photovoltaikindustrie zu den Technologie- und Innovationsführern in der modernen und wirtschaftlichen Fertigung elektronischer Baugruppen. Als global agierender Hersteller von Reflow-Lötsystemen mit Konvektion, Kondensation oder Vakuum, Trocknungs- und Beschichtungsanlagen, Funktionstestsystemen, Equipment für die Metallisierung von Solarzellen sowie zahlreichen kundenspezifischen Sonderanlagen sind wir in allen relevanten Wachstumsmärkten vertreten und realisieren als Partner mit mehr als 25 Jahren Branchenerfahrung innovative Fertigungslösungen, die Standards setzen.

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Mrz 6 2017

Rehm presents VisionXC at the AMPER in Brno

Proven system – perfect for small- and medium-sized batches

Rehm presents VisionXC at the AMPER in Brno

VisionXC

The AMPER in the Czech city of Brno is one the largest trade events for the electronics industry in Europe. Rehm Thermal Systems will also be exhibiting this year from 21 to 24 March 2017 with innovative solutions at stand F 2.12. As an established manufacturer of reflow soldering systems with convection, condensation and vacuum, Rehm has made a name for itself in the Eastern European electronics market. At the AMPER, the mechanical engineering company will present its proven VisionXC for optimal reflow-convection soldering.

Small batch sizes? Low throughput? It is important for every electronics manufacturer to achieve high quality in assembly production, even at low throughput. This calls for optimal processes for reproducible soldering results that must be implemented relentlessly in the long-term. Rehm has designed the VisionXC precisely for this group of customers. Its impressive construction allows all important technological properties to be combined in the smallest space.

„Compact systems that can be integrated perfectly in any production environment, yet are nevertheless powerful and efficient are in demand. The VisionXC is the ideal convection soldering system for small- and medium-sized batches in production, in the laboratory or for demo lines. The subjects of Industry 4.0 and traceability are also increasingly gaining importance. We shall be pleased to advise trade fair visitors about this at our stand at the AMPER“, states Karl Spitzer, Head of Sales CEE at Rehm.

As a specialist in the field of thermal system solutions for the electronics and photovoltaics industries, Rehm is a technology and innovation leader in the modern and economical production of electronic modules. As a globally operating manufacturer of reflow soldering systems with convection, condensation or vacuum, drying and coating systems, functional test systems, equipment for the metallisation of solar cells as well as numerous customer-specific special systems, we are represented in all relevant growth markets and, as a partner with more than 25 years of industry experience, we implement innovative manufacturing solutions that set standards.

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Mrz 3 2017

Rehm präsentiert VisionXC auf der AMPER in Brünn

Bewährtes System – optimal für kleine und mittlere Losgrößen

Rehm präsentiert VisionXC auf der AMPER in Brünn

VisionXC

Die AMPER im tschechischen Brünn zählt zu den größten Fachveranstaltungen für die Elektronikindustrie in Europa. Rehm Thermal Systems ist auch in diesem Jahr als Aussteller dabei und stellt vom 21. bis 24. März 2017 am Messestand F 2.12 innovative Lösungen vor. Als etablierter Hersteller von Reflow-Lötanlagen mit Konvektion, Kondensation und Vakuum hat sich Rehm auch im Elektronikmarkt Osteuropas bereits einen Namen gemacht. Auf der AMPER präsentiert der Maschinenbauer die bewährte VisionXC für bestes Reflow-Konvektionslöten.

Kleine Losgrößen? Geringer Durchsatz? Für jeden Elektronikfertiger ist es wichtig, auch bei geringem Durchsatz eine hohe Qualität in der Baugruppenfertigung zu erreichen. Dieser Anspruch erfordert optimale Prozesse für reproduzierbare Lötergebnisse, die langfristig und kompromisslos umgesetzt werden müssen. Genau für diesen Kundenkreis hat Rehm die VisionXC konzipiert. Sie überzeugt durch ihre clevere Bauweise, die auf kleinstem Raum alle wichtigen technologischen Eigenschaften vereint.

„Kompakte Systeme, die sich perfekt in jede Fertigungsumgebung integrieren lassen, aber trotzdem leistungsstark und effizient laufen, sind gefragt. Die VisionXC ist die ideale Konvektionslötanlage für kleine und mittlere Losgrößen in der Produktion, im Labor oder für Demo-Linien. Ebenso sind die Themen Industrie 4.0 und Traceability zunehmend von Bedeutung. Gerne beraten wir die Messebesucher dazu an unserem Stand auf der AMPER“, sagt Karl Spitzer, Head of Sales CEE bei Rehm.

Die Firma Rehm zählt als Spezialist im Bereich thermische Systemlösungen für die Elektronik- und Photovoltaikindustrie zu den Technologie- und Innovationsführern in der modernen und wirtschaftlichen Fertigung elektronischer Baugruppen. Als global agierender Hersteller von Reflow-Lötsystemen mit Konvektion, Kondensation oder Vakuum, Trocknungs- und Beschichtungsanlagen, Funktionstestsystemen, Equipment für die Metallisierung von Solarzellen sowie zahlreichen kundenspezifischen Sonderanlagen sind wir in allen relevanten Wachstumsmärkten vertreten und realisieren als Partner mit mehr als 25 Jahren Branchenerfahrung innovative Fertigungslösungen, die Standards setzen.

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Feb 6 2017

Clean soldering systems through pyrolysis technology

Rehm’s effective Residue Management System increases availability and extends maintenance cycles

Clean soldering systems through pyrolysis technology

VisionXP+ systems in the production hall

As with many thermal processes, soldering fumes, aerosols and solid particles (residues) that must be removed from the process cycle are also produced when soldering electronic assemblies. Rehm Thermal Systems has established effective residue management for reflow convection soldering with the VisionXP+. The continuous development in cooperation with customers as well as the experience gained with more than 1,000 installed systems proves that, by means of thermal pyrolysis, the process gas is reliably cleaned and the time spent on maintenance is reduced.

Without an effective residue deposition system, the concentration of the volatile organic compounds in the process gas atmosphere would steadily increase, which would entail a great potential for contamination as well as intensive maintenance and repair expenses. For many years now, Rehm Thermal Systems has been equipped with two proven residue management systems: pyrolysis in the pre-heating zone, and cold condensation and filtration in the cooling section. This means that all aggregate states of the residues – gaseous, liquid, crystalline and particulate – are removed from the process gas in an effective and energy-saving way.

„Our pyrolysis technology not only scores through its excellent cleaning performance. The heat energy generated for the cracking is subsequently fed back to the process circuit, so this solution is not only clean, but also efficient and sustainable. In addition, with an annual granulate change the pyrolysis is almost maintenance-free, which significantly reduces the downtime in production – an enormously important aspect for every electronics manufacturer,“ says Dr. Hans Bell, Head of Development and Technology at Rehm.

Is the chemistry right?
As early as 2003, Rehm, in cooperation with the renowned research institute ILK Dresden, started the initial investigations into the chemical composition of the soldering fumes and their efficient deposition. The results of this work show that the soldering fumes consist of a large number of chemical compounds that are not only composed of the substances of the electronic assemblies but are also formed by chemical reactions during soldering. The operating temperatures, residence times and granule types of the pyrolysis which were subsequently researched led to the realisation that the maximum temperature was particularly responsible for effective deposition of the residues. This operating temperature can also be reduced through the use of catalysts, such as specified granules. However, an excellent matching of the catalyst material to the soldering composition that is to be deposited is necessary for this purpose. Even small amounts of interfering elements, such as unknown components of the solder fume through a different type of conductor plate, can seriously interfere with the catalytic process. Based on the results of the chemical soldering fume composition, which varies greatly depending on the type of solder paste, component and conductor plate, not the catalytic process but rather the thermal pyrolysis with semi-active granules was further developed as a robust and reliable deposition process.

Diehl Controls is using the Rehm pyrolysis technology successfully. „Experience shows that the expenses for cleaning and maintenance were significantly reduced due to the much lower level of contamination. The pyrolysis no longer produces liquid residue, and the residuals accumulate in the granules and can be disposed of in an environmentally friendly manner. Thanks to effective residue management, the environmental impact is significantly lower, since the pollutants are bound and are not released into the discharged air,“ explains Herbert Ehinger, Production Manager at Diehl Controls in Wangen in the Allgäu region of Germany.

Pyrolysis and cold condensation – the perfect combination
With VisionXS and VisionXP+, the residue management functions by means of a combination of pyrolysis in the inlet and peak area as well as the cold condensation in the cooling section. In the case of pyrolysis, long-chain molecular compounds in the soldering fumes are broken (cracked) into short-chain molecules by means of thermal fission through heating (450 – 900 °C). After cracking, they are small enough to be deposited in the granules and removed from the process.

The principle of cold condensation has also proven itself in the reflow soldering technology for process gas purification. It is used in all systems of the VisionX series – in addition to pyrolysis technology, such as in the case of the VisionXP+, or the complete residue management of the VisionXC. This deposition principle is particularly energy-neutral in the area of the cooling path. The process gas is passed through a two- or three-stage cooler filter system so that the residues can condense at the cooler and particles and droplets settle in the filter. The purified gas is then fed back into the process.

This effective residue management system with two operating mechanisms cleans the process gas safely and reliably. This yields the best quality soldering results, minimum downtime and a long lifespan for the Rehm systems.

As a specialist in the field of thermal system solutions for the electronics and photovoltaics industries, Rehm is a technology and innovation leader in the modern and economical production of electronic modules. As a globally operating manufacturer of reflow soldering systems with convection, condensation or vacuum, drying and coating systems, functional test systems, equipment for the metallisation of solar cells as well as numerous customer-specific special systems, we are represented in all relevant growth markets and, as a partner with more than 25 years of industry experience, we implement innovative manufacturing solutions that set standards.

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Feb 6 2017

Saubere Lötanlagen durch Pyrolyse-Technik

Das effektive Residue Management System von Rehm steigert die Verfügbarkeit und verlängert die Wartungszyklen

Saubere Lötanlagen durch Pyrolyse-Technik

VisionXP+ Anlagen in der Produktionshalle

Wie bei vielen thermischen Prozessen entstehen auch beim Löten elektronischer Baugruppen Lötrauche, Aerosole und feste Partikel (Residues), die aus dem Prozesskreislauf entfernt werden müssen. Rehm Thermal Systems hat für das Reflow-Konvektionslöten mit der VisionXP+ ein effektives Residue Management etabliert. Die kontinuierliche Weiterentwicklung in Zusammenarbeit mit Kunden und die an mehr als 1000 installierten Anlagen gewonnenen Erfahrungen belegen, dass mittels thermischer Pyrolyse das Prozessgas zuverlässig gereinigt und der Wartungsaufwand verringert wird.

Ohne wirkungsvolles Residue-Abscheidesystem würde sich die Konzentration der flüchtigen, organischen Verbindungen in der Prozessgasatmosphäre stetig erhöhen, womit ein großes Verschmutzungspotential und intensive Wartungs- und Instandhaltungsaufwendungen verbunden sind. Seit vielen Jahren ist die VisionX-Serie von Rehm Thermal Systems mit zwei bewährten Residue Management Systemen ausgestattet: die Pyrolyse in der Vorheizzone sowie die Kaltkondensation und Filterung in der Kühlstrecke. Damit werden alle Aggregatzustände der Residues – gasförmige, flüssige, kristalline und Partikel – effektiv und energieschonend aus dem Prozessgas entfernt.

„Unsere Pyrolyse-Technik punktet nicht nur durch die hervorragende Reinigungsleistung. Die für das Cracken aufgebrachte Wärmeenergie wird dem Prozesskreislauf anschließend wieder zugeführt, sodass diese Lösung nicht nur sauber, sondern auch effizient und nachhaltig ist. Außerdem ist die Pyrolyse mit einem jährlichen Granulatwechsel nahezu wartungsfrei wodurch die Stillstandzeiten in der Produktion deutlich reduziert werden – ein enorm wichtiger Aspekt für jeden Elektronikfertiger“, sagt Dr. Hans Bell, Abteilungsleiter Entwicklung und Technologie bei Rehm.

Stimmt die Chemie?
Bereits im Jahr 2003 hat Rehm in Kooperation mit dem renommierten Forschungsinstitut ILK Dresden die ersten Untersuchungen zur chemischen Zusammensetzung des Lötrauchs und dessen effizienter Abscheidung gestartet. Die Ergebnisse dieser Arbeit zeigen, dass sich der Lötrauch aus einer Vielzahl von chemischen Verbindungen zusammensetzt, welche nicht nur aus den Substanzen der elektronischen Baugruppen bestehen, sondern auch durch chemische Reaktionen beim Löten neu gebildet werden. Die daraufhin untersuchten Arbeitstemperaturen, Verweilzeiten und Granulat-Typen der Pyrolyse führten zu der Erkenntnis, dass insbesondere die maximale Temperatur für eine effektive Abscheidung der Residues verantwortlich ist. Diese Arbeitstemperatur lässt sich auch durch die Anwendung von Katalysatoren, wie z.B. spezifiziertes Granulat, reduzieren. Jedoch ist hierfür eine sehr gute Abstimmung des Katalysator-Materials auf die abzuscheidende Lötrauchzusammensetzung notwendig. Bereits geringe Mengen an störenden Elementen, beispielsweise unbekannte Bestandteile des Lötrauchs durch einen anderen Leiterplatten-Typ, können den katalytischen Prozess erheblich stören. Basierend auf den Ergebnissen zur chemischen Lotrauchzusammensetzung, die je nach Lotpasten-, Komponenten- und Leiterplattentyp stark variiert, wurde daher nicht der katalytische Prozess, sondern die thermische Pyrolyse mit semiaktivem Granulat als ein robustes und zuverlässiges Abscheideverfahren weiterentwickelt.

Diehl Controls hat die Rehm Pyrolyse-Technik erfolgreich im Einsatz. „Den Erfahrungen nach wurde der Aufwand für Reinigung und Wartung durch eine viel geringere Verschmutzung deutlich minimiert. Durch die Pyrolyse entsteht kein flüssiges Residue mehr, die Rückstände sammeln sich im Granulat und können umweltschonend entsorgt werden. Durch das effektive Residue Management ist die Belastung für die Umwelt deutlich geringer, da die Schadstoffe gebunden werden und nicht in die Abluft gelangen“, sagt Herbert Ehinger, Production Manager bei Diehl Controls in Wangen im Allgäu.

Pyrolyse und Kaltkondensation – die perfekte Kombination
Bei der VisionXS und VisionXP+ funktioniert das Residue Management über eine Kombination aus Pyrolyse im Einlauf- und Peakbereich sowie der Kaltkondensation in der Kühlstrecke. Bei der Pyrolyse werden langkettige Molekülverbindungen im Lötrauch mittels thermischer Spaltung durch Erhitzen (450 – 900 °C) in kurzkettige Moleküle gebrochen (gecrackt). Nach dem Cracken sind sie klein genug, um im Granulat angelagert und aus dem Prozess beseitigt zu werden.

Auch das Prinzip der Kaltkondensation hat sich in der Reflowlöttechnologie für die Prozessgasreinigung bewährt. Es kommt in allen Anlagen der VisionX-Serie zum Einsatz – ergänzend zur Pyrolyse-Technik, wie bei der VisionXP+ oder für das komplette Residue Management bei der VisionXC. Insbesondere im Bereich der Kühlstrecke ist dieses Abscheideprinzip energieneutral. Das Prozessgas wird durch ein zwei- oder dreistufiges Kühler-Filter-System geschleust, sodass die Residues am Kühler kondensieren können und sich Partikel und Tröpfchen im Filter ablagern. Das gereinigte Gas wird dem Prozess anschließend wieder zugeführt.

Dieses effektive Residue Management System mit zwei Wirkmechanismen reinigt das Prozessgas sicher und zuverlässig. Das sorgt für beste Qualität der Lötergebnisse, minimale Stillstandzeiten und ein langes Leben der Rehm-Anlagen.

Die Firma Rehm zählt als Spezialist im Bereich thermische Systemlösungen für die Elektronik- und Photovoltaikindustrie zu den Technologie- und Innovationsführern in der modernen und wirtschaftlichen Fertigung elektronischer Baugruppen. Als global agierender Hersteller von Reflow-Lötsystemen mit Konvektion, Kondensation oder Vakuum, Trocknungs- und Beschichtungsanlagen, Funktionstestsystemen, Equipment für die Metallisierung von Solarzellen sowie zahlreichen kundenspezifischen Sonderanlagen sind wir in allen relevanten Wachstumsmärkten vertreten und realisieren als Partner mit mehr als 25 Jahren Branchenerfahrung innovative Fertigungslösungen, die Standards setzen.

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Jan 23 2017

Rehm präsentiert Neuheiten auf der IPC APEX EXPO

Auf der Messe in San Diego stehen technologische Innovationen der Elektronikfertigung im Fokus

Rehm präsentiert Neuheiten auf der IPC APEX EXPO

VisionXP+ Vac

„Turn toward the future“ – unter diesem Motto lädt die IPC APEX EXPO Fachbesucher vom 14. bis 16. Februar 2017 nach San Diego, Kalifornien, ein. Rehm Thermal Systems ist auch in diesem Jahr wieder auf der bedeutenden Elektronik-Messe präsent und stellt am Stand 1901 neueste Anlagentechnik für das zuverlässige Reflow-Konvektions- und Kondensationslöten vor.

Rehm präsentiert den Besuchern auf der IPC APEX EXPO folgende neue thermische Systemlösungen:

VisionXP+ Vac: Die 2-in-1-Lösung für das Reflow-Konvektionslöten
Das Konvektionslötsystem VisionXP+ vereint zahlreiche Weiterentwicklungen, vor allem im Hinblick auf die Optimierung von Energieeffizienz und die Reduzierung von Emissionen. Mit der Anlage können Kunden bei der Elektronikfertigung bis zu 20 % Energie einsparen und verbrauchen im Durchschnitt 10 Tonnen weniger CO2 pro Jahr. Die Vakuum-Option macht erstmals Konvektionslötprozesse mit oder ohne Vakuum möglich – in einem System! Die VisionXP+ Vac entfernt bereits im Lötvorgang, während sich das Lot noch im optimal aufgeschmolzenen Zustand befindet, zuverlässig Gaseinschlüsse und Voids. Mit einem Unterdruck bis zu 2 mbar sind Voidraten von unter 2 % realisierbar.

ViCON: Einfache Anlagenbedienung und optimale Prozess-Traceability
Im Bereich Smart Data und Vernetzung präsentiert Rehm die neue ViCON-Software mit Touch-Bedienoberfläche. Der deutsche Maschinenhersteller entwickelte damit eine innovative Lösung für die einfache Bedienbarkeit der VisionX-Serie und optimale Traceability. So kann die Software zum Beispiel sämtliche Werte, die verändert werden, protokollieren oder Alarme sammeln und statistisch auswerten, um Fehler zu vermeiden und Maschineneinstellungen zu optimieren.

CondensoXC: Top-Performance für bestes Reflow-Kondensationslöten
Beim Reflow-Kondensationslöten mit der CondensoX-Serie erfolgt der Lötprozess mit Hilfe von heißem Dampf und dem Medium Galden®. Da die Wärmeübertragung bis um das Zehnfache höher ist als beim Konvektionslöten, lassen sich große, massereiche Boards problemlos verarbeiten. Die Nutzung des Injektionsprinzips und die Steuerung von Temperatur und Druck sorgen für eine genaue und vielfältige Reflow-Profilierung. Auf der Messe stellt Rehm die neue CondensoXC vor. Die Anlage ist ein besonders platzsparendes, leistungsstarkes System der CondensoX-Baureihe und für Laboranwendungen, Kleinserienfertigung oder Prototyping bestens geeignet. Voidfreies Löten lässt sich bei allen Systemen der Serie mit der Vakuum-Option problemlos umsetzen.

Das Rehm-Team vor Ort berät Sie gerne! Weitere Informationen erhalten Sie auch online unter www.rehm-group.com und www.ipcapexexpo.org

Kontakt Rehm USA:
Paul Handler
Geschäftsführer Rehm USA
Tel.: (770) 442 8913
Fax: (770) 442 8914
Mobil: (678) 427 6116
p.handler@rehm-group.com

Kontakt Rehm Mexiko:
Luis A. García
Geschäftsführer Rehm Mexiko
Tel.: +52 (33) 3855 5671
Mobil: +52 [1] (33) 1600 1573
luis.garcia@rehm-group.com

Die Firma Rehm zählt als Spezialist im Bereich thermische Systemlösungen für die Elektronik- und Photovoltaikindustrie zu den Technologie- und Innovationsführern in der modernen und wirtschaftlichen Fertigung elektronischer Baugruppen. Als global agierender Hersteller von Reflow-Lötsystemen mit Konvektion, Kondensation oder Vakuum, Trocknungs- und Beschichtungsanlagen, Funktionstestsystemen, Equipment für die Metallisierung von Solarzellen sowie zahlreichen kundenspezifischen Sonderanlagen sind wir in allen relevanten Wachstumsmärkten vertreten und realisieren als Partner mit mehr als 25 Jahren Branchenerfahrung innovative Fertigungslösungen, die Standards setzen.

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Jan 23 2017

Rehm presents innovations at IPC APEX EXPO

The focus at the trade fair in San Diego is technological innovations in electronics manufacturing

Rehm presents innovations at IPC APEX EXPO

VisionXP+ Vac

„Turn toward the future“ – IPC APEX EXPO invites specialist visitors to San Diego, California from 14 to 16 February 2017 under this banner. Rehm Thermal Systems is once again present at this major electronics trade fair this year, and presents its latest plant technology for reliable reflow convection and condensation soldering at booth 1901.

Rehm presents the following new thermal system solutions to visitors at IPC APEX EXPO:

VisionXP+ Vac: The 2-in-1 solution for reflow convection soldering
The VisionXP+ convection soldering system combines many further developments, in particular with regard to optimising energy efficiency and reducing emissions. Customers can save up to 20 % energy in electronics manufacturing with this system, consuming an average of 10 tonnes less CO2 per year. The vacuum option makes condensation soldering processes possible with or without vacuum for the first time – all in one system! The VisionXP+ Vac reliably vacuums gas inclusions and voids during soldering while the solder is still in its ideal molten state. With a vacuum of up to 2 mbar, void rates of less than 2 % can be achieved.

ViCON: Simple system operation and optimum process traceability
Rehm presents the new ViCON software in the area of smart data and networking, featuring a touch-screen user interface. The German machine manufacturer has developed an innovative solution for easy operability and optimal traceability in the VisionX series. The software can, for example, monitor all values that have changed, or collect and statistically evaluate alarms in order to avoid errors and to optimize machine settings.

CondensoXC: top performance for best reflow condensation soldering
Reflow condensation soldering with the CondensoX series carries out the soldering process by means of hot steam and the Galden® medium. Large, heavy boards can be processed without a problem since the heat transfer is up to ten times higher than with convection soldering. The use of the injection principle and the control of temperature and pressure ensure accurate and diverse reflow profiling. Rehm presents the new CondensoXC at the trade fair. The plant is a particularly space-efficient, high-performance system in the CondensoX series and ideal for laboratory applications, small batch production or prototyping. Void-free soldering can be easily implemented in all systems of the series with the vacuum option.

Our Rehm team will be happy to offer you any advice! More information is also available online at www.rehm-group.com and www.ipcapexexpo.org

Contact Rehm USA:
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As a specialist in the field of thermal system solutions for the electronics and photovoltaics industries, Rehm is a technology and innovation leader in the modern and economical production of electronic modules. As a globally operating manufacturer of reflow soldering systems with convection, condensation or vacuum, drying and coating systems, functional test systems, equipment for the metallisation of solar cells as well as numerous customer-specific special systems, we are represented in all relevant growth markets and, as a partner with more than 25 years of industry experience, we implement innovative manufacturing solutions that set standards.

Kontakt
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