AuRoFUSE™ von TANAKA: Bonding-Technologie zur dichten Montage von Halbleitern

AuRoFUSE™-Präformen sind ein wichtiger Fortschritt zur weiteren Miniaturisierung von optischen und digitalen Geräten AuRoFUSE™ von TANAKA…

Schukat auf der embedded world 2024: Halle 3A/235

Smarte Elektronik-Bauteile und -Lösungen für moderne Technologie Monheim, März 2024 – Schukat, Distributor für elektronische Bauteile,…

TANAKA stellt neue Methode zur Reinigung von Komponenten in Vakuumbeschichtungsanlagen vor

Aufbau einer Kreislaufwirtschaft zur Rückgewinnung von Edelmetallen TANAKA hat eine Methode namens TANAKA Green Shield entwickelt.…

KYOCERA FINECERAMICS GmbH und ESK-SIC GmbH kooperieren

Die Kooperation der beiden unternehmen fokussiert die nachhaltige Herstellung von Siliciumcarbid. Frechen/Mannheim, 07. Februar 2024. Die…

Kyocera verdoppelt Produktionskapazitäten in Deutschland

KYOCERA Fineceramics Europe setzt dazu auf eine ökologische Transformation seiner beiden Fertigungsstandorte in Mannheim und Selb.…

Systemtechnik LEBER und Nordic Semiconductor schließen Kooperationsvertrag

Kontext von Nachhaltigkeit und Ressourcenschonung Nürnberg, den 11.10. 2023 – Die STL Systemtechnik LEBER GmbH (…

Kyocera stellt auf The Advanced Ceramics Show 2023 aus

KYOCERA Fineceramics Ltd. seine Halbleiterkomponenten, Feinkeramik- und Automotive Komponenten in Birmingham (UK) aus. Kyoto/Esslingen, 21. Juni…

Kyocera erwirbt Bauland für neue „smarte“ Fabrik in Japan

Die etwa 15 Hektar umfassende Anlage wird in Isahaya errichtet und nutzt viele Innovationen aus dem…

Nuvoton Technology präsentiert auf der Embedded World 2023 die neuesten Produkte und Lösungen für ein klimaneutrales Leben

Green Life & Innovation Hsinchu, Taiwan – 7 März 2023 – Nuvoton Technology Corporation, ein führender…

Deutsche Bauelemente-Distribution in Q4/2022

Umsatz wächst, Auftragslage normalisiert sich Berlin, Februar 2023 – FBDi e.V.Nahezu auf dem gleichen Umsatzniveau wie…