AuRoFUSE™ von TANAKA: Bonding-Technologie zur dichten Montage von Halbleitern

AuRoFUSE™-Präformen sind ein wichtiger Fortschritt zur weiteren Miniaturisierung von optischen und digitalen Geräten AuRoFUSE™ von TANAKA…

TANAKA stellt neue Methode zur Reinigung von Komponenten in Vakuumbeschichtungsanlagen vor

Aufbau einer Kreislaufwirtschaft zur Rückgewinnung von Edelmetallen TANAKA hat eine Methode namens TANAKA Green Shield entwickelt.…

TANAKA entwickelt erstes Hochentropie-Legierungspulver ausschließlich aus Edelmetallen

Werkstoffe mit verbesserten oder völlig neuen Eigenschaften Große mechanische Festigkeit und hohe Wärmebeständigkeit: Das sind nur…

TANAKA eröffnet Tochtergesellschaft in Seoul, Korea

Tochtergesellschaft in Korea soll das Geschäft mit Katalysatoren für Brennstoffzellen, Halbleitermaterialien für Leistungsbauelemente sowie für Vorprodukte…

TANAKA übernimmt Metalor Electrotechnics (Suzhou)

Neue 100%-Tochter METALOR TANAKA Electrical Materials (Suzhou) soll das Geschäft mit elektrischen Kontakten in China und…

TANAKA investiert in Venture Capital Fonds: Ökosystem für medizinische Technologien in Japan

„DMC No. 1 Investment Limited Partnership“ soll die Entwicklung neuer medizinischer Produkte und Technologien fördern sowie…

Aus 100% recyceltem Edelmetall: TANAKA startet das Geschäft mit Gold-Bonddrähten der „RE-Serie“

TANAKA – Weltmarktführer für Gold-Bonddrähte für die Halbleiterindustrie – öffnet ab sofort die Bestellungen für Gold-Bonddrähte…

Neues Verfahren von TANAKA erzeugt ultradünne Ruthenium-Halbleiterschichten von hoher Qualität

Die zweistufige Atomlagenabscheidung nutzt den flüssigen Ruthenium-Präkursor TRuST. Sie erzeugt ultradünne Halbleiterschichten mit geringem Widerstand und…

Nanopartikel mit hauchdünner Goldhülle stoßen Tür zu neuen Anwendungen in Optik und Medizin auf

TANAKA hat ein Verfahren entwickelt, um Nanopartikel mit sehr dünner Goldhülle in flüssigen Dispersionen mit bis…

TANAKA entwickelt Niedrigtemperatur-Sinter-Nano-Silber-Paste für gedruckte Leiterbahnen

Das Material ermöglicht den Druck von Drähten mit einer Stärke unter 30 μm, bei gleichzeitig hoher…