Neue CMP Wafer-Poliermaschinen-Baureihe von FLP Microfinishing Polierte Wafer: Maschinenkonzepte für CMP-Poliermaschinen sind eine Spezialität der FLP…
Schlagwort: Wafer
25 Jahre – FLP Microfinishing feiert silberne Firmenjubiläum
Ingenieurskunst im Maschinenbau Vor 25 Jahren gründete Dipl.-Ing. (FH) Thomas Rehfeldt (57) die FLP Microfinishing GmbH…
VIA stattet Geschäftspartner Formosa Sumco Technology (FST) mit innovativer KI-Technologie aus
FST steigert dank Bildererkennung und „Intelligent Learning“-Algorithmen von VIA die Erfassung defekter Wafer in der Produktion…
ERS appoints seasoned expert to fill new CSMO position
New Chief Sales and Marketing Officer at ERS electronic GmbH: Laurent Giai-Miniet (Source: Laurent Giai-Miniet) MUNICH,…
New generation of Debonders and Warpage Adjusters boosts productivity
MUNICH, April 20, 2016 – ERS electronic GmbH, the innovation leader in the market of thermal…
ERS boosts productivity in FOWLP debonding and wafer testing
Semicon China: Hall W4, Booth 4143-1 ERS‘ debonding machines for FOWLP (Fan-out Wafer-Level Packaging) (Source: ERS…
ERS ready for imminent eWLB upswing
Emerging semiconductor manufacturing technology (Source: ERS electronic GmbH) MUNICH, August 2, 2016 – ERS electronic GmbH,…
Dynamic Thermal Shield: Higher Throughput and More Reliable Results in Wafer Test
ERS at Semicon Japan 2015 MUNICH, December 2, 2015 – ERS electronic GmbH, technology leader in…
Fairchild Semiconductor startet Produktion auf 8″ Wafer-Fertigungslinie in Korea
Fab produziert Energiemanagementlösungen für den weltweiten Markt München – 9. Juli 2013 – Fairchild Semiconductor (NYSE:…
ERS introduces high-end chiller at Semicon West
ERS Electronic GmbH MUNICH, 1 July, 2013 – ERS electronic GmbH, the innovation leader for thermal…